[发明专利]一种新颖高精度光纤阵列的制造方法

权利要求书

1.一种光纤阵列的制造方法，其包括：

(1)在光纤阵列下基板上均匀地镀上一层膜，膜的厚度大于V型槽模具中V型槽的深度；

(2)用V型槽模具在所述膜上模压出V型槽的形状；

(3)将前端剥去涂覆层的光纤带均匀放置在所述模上压出的V型槽上，用固定夹将光纤带的后端固定在位于所述下基板后方的光纤带固定座上，所述去涂覆层的光纤的长度足以使其露出所述模上压出的V型槽；

(4)将光纤阵列上盖板放置在所述光纤阵列下基板上，在所述上盖板上加上压力，使得位于所述下基板的光纤带中的各光纤纤芯位于同一平面；

(5)从所述光纤阵列上盖板的后端添加第一种粘合剂，使这种粘合剂充满所述上盖板与所述下基板间的间隙，并通过固化粘合剂使所述光纤带中各光纤的相对位置固定；

(6)在位于所述下基板上的未被所述上盖板盖住的光纤带上添加第二种粘合剂并使其固化；

(7)除去施加在所述上盖板上的压力、除去所述光纤带固定座，取下光纤阵列。

2.一种光纤阵列的制造方法，其包括：

(1)从前至后依次排列精密孔型模具、光纤阵列下基板以及光纤带固定座，所述光纤阵列下基板与所述精密孔型模具靠近但不相连，所述孔型模具的孔径比去涂覆层的光纤直径大1～3微米；

(2)将前端去涂覆层的光纤插入在所述精密孔型模具的孔内，用固定夹将光纤带的后端固定在所述光纤带固定座上，所述去涂覆层的光纤的长度足以使其露出精密孔型模具；

(3)将光纤阵列上盖板放置在所述光纤阵列下基板上，在所述上盖板上放置控制装置，通过调整所述控制装置的施力点和施力大小调节所述上盖板相对所述下基板的位置，使得位于所述下基板上的各光纤纤芯位于同一平面上；

(4)从所述光纤阵列上盖板的后端添加第一种粘合剂，使这种粘合剂充满所述上盖板与所述下基板间的间隙，并通过固化粘合剂使所述各光纤的相对位置固定；

(5)在位于所述下基板上的未被所述上盖板盖住的光纤上添加第二种粘合剂并使其固化；

(6)除去所述控制装置、所述精密孔型模具以及所述光纤带固定座，取下光纤阵列。

3.一种光纤阵列的制造方法，其包括：

(1)从前至后依次排列精密槽状模具、光纤阵列下基板以及光纤带固定座，所述光纤阵列下基板与所述精密槽状模具靠近但不相连；

(2)将前端去涂覆层的光纤均匀放置在所述精密槽状模具的槽内，用固定夹将光纤带的后端固定在所述光纤带固定座上，所述去涂覆层的光纤的长度足以使其露出精密槽状模具；

(3)将固定压块放置在所述精密槽状模具上，在所述固定压块上放置加压装置，通过调整所述加压装置，使光纤与精密槽状模具槽紧密贴合；

(4)将光纤阵列上盖板放置在所述光纤阵列下基板上，在所述上盖板上放置控制装置，通过调整所述控制装置的施力点和施力大小调节所述上盖板相对所述下基板的位置，使得位于所述下基板上的各光纤纤芯位于同一平面上；

(5)从所述光纤阵列上盖板的后端添加第一种粘合剂，使这种粘合剂充满所述上盖板与所述下基板间的间隙，并通过固化粘合剂使所述光纤带中各光纤的相对位置固定；

(6)在位于所述下基板上的未被所述上盖板盖住的光纤上添加第二种粘合剂并使其固化；

(7)除去所述加压装置、所述控制装置、所述精密槽状模具、所述固定压块以及所述光纤带固定座，取下光纤阵列。

4.如权利要求3的所述制造方法，其特征在于所述精密槽状模具的槽包括V形槽、U形槽或圆弧形槽。

5.如权利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述第一种粘合剂固化后的硬度更大，强度更强；第二种粘合剂的硬度远小于所述第一种粘合剂，有一定弹性。

6.如权利要求1-3所述的制造方法，其特征在于所述第一种粘合剂为紫外粘合剂，所述第二程粘合剂为热敏固化粘合剂。

7.如权利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述方法还包括将所述上盖板后端进行倒角。

8.如权利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述方法还包括将所述光纤阵列的前端面抛光成一定角度。

9.如权利要求1-3之一的制造方法，其特征在于所述下基板和所述上盖板为平面结构。

10.如权利要求1-3之一的制造方法，其特征在于所述模具为可重复使用的装置。