[发明专利]放置热电阻温度检测器晶片的高温晶片夹持器无效
| 申请号： | 200610024841.1 | 申请日： | 2006-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101039537A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陈钦裕;钟建民;林世鸿;周敏祺 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B1/02;G05D23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放置 热电阻 温度 检测器 晶片 高温 夹持 | ||
【说明书】：
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