[发明专利]真空隔热板及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及真空隔热板的组成及制备方法。

背景技术

真空隔热板又称为VIP板，常用于航天航空，家电，建筑等方面。在航天 航空，家电方面，过去常常用聚氨酯发泡；建筑方面常用聚苯板或中空玻璃微 珠，导热系数在0.018-0.30W/m.k，而且比较厚。选用真空隔热板可使导热系数 降到0.0037W/m.k以下，同时厚度减为聚氨酯层或聚苯板的1/2-1/3。

真空隔热板由芯材、吸附剂和包装袋构成。在专利文献(申请号 200510093252.4)中使用的芯材是不含粘合剂的无机纤维层叠体，由于不含粘合 剂，所以成型比较困难，工艺要求高。而在专利文献(申请号200410031632.0) 中使用的芯材是采用的无机纤维，平均纤维直径3-5μm，涂布该纤维重量的 0.5％-1.5％的有机粘合剂，而且在涂布粘合剂同时边加热边加压成型。采用这种 纤维容易导致包装袋的穿刺引起漏气，而且对生产工艺要求也很高。

本发明从工艺方面考虑，目的是降低工艺要求，使产品易储存，周转，更 易生产。

发明内容

本发明的目的是通过下述技术方案来实现的：

1.芯材的制备

根据大量实验表明采用平均纤维直径0.5-2μm的玻璃纤维不易导致穿孔。 首先选用平均纤维直径0.5-2μm的玻璃纤维，加水制浆，再与相当于该纤维重 量1.5-2.5％的粘合剂混合、挂网、烘干、切割而成。芯材可以是一层或多层玻 璃纤维板层叠而成。在封装前根据芯材含水量比例烘干一定时间使含水量降到 0.4％以下后立即使用。

2.吸附剂是由分别有吸附水分、吸附氧气、吸附氮气及其它小分子气体作用的 吸气剂混合而成的。

3.包装材料是采用铝泊和塑料薄膜层压复合成的铝塑复合材料。其中铝泊厚度 不低于9μm。

4.将吸附剂放入烘干的芯材中，再放入铝塑复合袋，然后抽真空并热封，就 形成了真空隔热板。采用本发明方法所制备的真空隔热板其导热系数达到0.0037 W/m.k。