[发明专利]大豆、玉米立体栽培方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种大豆、玉米立体栽培方法。

背景技术

我国人均土地积的减少，单位面积低收入高产出是农业科研的一个课题。

发明内容

本发明的目的在于满足上述的需要，提供一种大豆、玉米立体栽培方法。

本发明的技术方案是：一种大豆、玉米立体栽培方法，其特征在于：播种大豆前，按玉米播种期正常播种玉米，每隔三个垄沟种一垄玉米，玉米种在垄沟里，此垄沟只铲不趟。

本发明具有以下优点：旋转半径大，加工精度高。

具体实施方式

实施例：一种大豆、玉米立体栽培方法，播种大豆前，按玉米播种期正常播种玉米，每隔三个垄沟种一垄玉米，玉米种在垄沟里，此垄沟只铲不趟，玉米的株距50厘米，大豆的株距在7-10厘米，每亩玉米用玉米专用肥15公斤至20公斤，玉米的株距50厘米，大豆的株距在7-10厘米，施肥管理用以下配方施肥：每亩可用磷酸二铵20斤，硫酸钾肥10斤，每亩用尿素7斤，三料磷肥20斤，硫酸钾肥10斤，每亩用硫酸铵15斤，过磷酸钙50斤，硫酸钾肥10斤，在大豆初花时期亩用尿素8斤，随后中耕培土将化肥掩埋，在大豆苗期、初花期，结英期分别喷施多元素高级复合肥3次。