[发明专利]用于半导体激光器中光栅制作的腐蚀液及制作方法有效

专利信息
申请号: 200610011983.4 申请日: 2006-05-25
公开(公告)号: CN101078120A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 付生辉;钟源;陈良惠 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C23F1/16 分类号: C23F1/16;H01S5/323
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 半导体激光器 光栅 制作 腐蚀 制作方法
【权利要求书】:

1、一种用于半导体激光器中光栅制作的腐蚀液,其特征在于,该腐蚀溶液是按体积比为:

Br2∶HBr∶H20=1∶25∶480配制的混合溶液。

2、根据权利要求1所述的用于半导体激光器中光栅制作的腐蚀液,其特征在于,其中HBr和Br2纯度为分析纯。

3、根据权利要求1或2所述的用于半导体激光器中光栅制作的腐蚀液,其特征在于,其中HBr和Br2纯度为MOS级。

4、一种用于半导体激光器中光栅制作的腐蚀液的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)先按体积比Br2∶HBr∶H20=1∶25∶480,量好Br2和HBr,然后将两者搅拌使其充分混合;

(2)将混合好的Br2和HBr混合液放置10分钟;

(3)将H2O按比例量好,倒入Br2和HBr的混合液中,搅拌;

(4)将混合好的Br2∶HBr∶H20放置一小时,完成腐蚀液的制作。

5、根据权利要求4所述的用于半导体激光器中光栅制作的腐蚀液的制作方法,其特征在于,其中HBr和Br2纯度为分析纯。

6、根据权利要求4或5所述的用于半导体激光器中光栅制作的腐蚀液的制作方法,其特征在于,其中HBr和Br2纯度为MOS级。

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