[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610002544.7 | 申请日： | 2006-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1996576A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 丁一权 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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