[发明专利]电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及，在使粘合剂介于第一电路基板的连接部与第二电路基板的连接部之间的状态下被加热压焊的电路基板的连接结构、构成该电路基板的连接结构的电路基板的连接部、以及使用电路基板的连接结构的电子设备。 

背景技术

例如在手机等移动终端中，在机壳内将硬质电路基板的连接部与软质电路基板的连接部连接。这些电路基板的连接部示于图9。 

第一电路基板100具有安装部102和连接部104，在所述安装部102沿着软质基材101的表面安装有多个电子零件，所述连接部104与安装部102相邻接且并行配置有多个电路图案103，并且安装部102由抗蚀剂或者覆盖膜所覆盖。 

此外，第二电路基板106具有安装部108和连接部110，在所述安装部108沿着硬质基材107的表面安装有多个电子零件，所述连接部110与安装部108相邻接且并行配置有多个电路图案109，并且安装部108由抗蚀剂或者覆盖膜所覆盖。 

并且，在对第一电路基板100和第二电路基板106进行连接时，隔着粘合剂将各电路基板的连接部104、110面对面配置，并且通过加压夹具112的上模具113与下模具114夹持各连接部104、110而进行加热压焊并连接。 

此时，在第一电路基板100与第二电路基板106中，伴随着加热压焊而从面对面的电路图案103与电路图案109之间挤出的粘合剂会将软质基材101与硬质基材107粘合在一起，由此，各粘合部104、110的电路图案103、109彼此以面接触的状态被固定。 

但是，为了适应机壳的小型化和薄型化，在第一电路基板100中，安装部102与连接部104并非配置成呈同一直线状排列的带状，而是呈L字状配置在相互错开的位置上。 

同样地，为了适应机壳的小型化和薄型化，在第二电路基板106中也是， 安装部108与连接部110并非配置成呈同一直线状排列的带状，而是呈L字状配置在相互错开的位置上。 

因此，在对第一电路基板100和第二电路基板106进行连接时，如图10所示，在被加热压焊的各粘合部104、110中、靠近硬质基材107的部位116的热量如箭头A所示地传导，而远离硬质基材107的部位117的热量则如箭头B所示地不易传导。因此，热量容易聚集在远离硬质基材107的部位117。 

在此，由于热量在软质基材101中不易传导，所以热量倾向于向硬质基材107传导。 

此时，施加到各连接部104、110的热量变得不均匀，在远离硬质基材107的部位117和靠近硬质基材107的部位116上会产生温度差。 

即，远离硬质基材107的部位117的温度变高，而靠近硬质基材107的部位116成为低温部。 

因此，软质基材101会产生局部过度软化，伴随着加压被不必要地伸展，从而可能导致高温部117上的各电路图案103、109(参考图9)出现错位，或者粘合剂的硬质状体变得不均匀，而无法获得必要的粘合强度。 

针对这种问题，目前已经提出如下的液晶显示装置的制造方法，即，事先使构成加压夹具112(参考图9)的一对模具113、114中的一个模具的表面保持常温或者将其冷却(专利文献1)。 

专利文献1：日本专利特开平11-7040号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

然而，在专利文献1中，虽然使其中一个模具的表面为常温或者将其冷却，但是并未缓和进行加热压焊时在第一电路基板100的连接部104和第二电路基板106的连接部110上产生的温度差，因此并未成为根本的解决对策。 

本发明是为了解决上述问题而开发的，目的在于提供可以缓和加热压焊时在连接部产生的温度差的电路基板的连接结构、电路基板的连接部以及电子设备。 

解决问题的手段 

本发明的电路基板的连接结构具备第一电路基板和第二电路基板，所述电路基板具有在基材表面上并行配置有多个电路图案的连接部，隔着粘合剂将所述各连接部面对面配置，并且以使所述各电路图案相互接触的方式，由一对加压夹具夹持所述各连接部而进行加热压焊，所述电路基板的连接结构的特征在于，所述各基板中的一个基板是软质基材，并且只在所述软质基材的背面的、与所述连接部相对应的区域中的一部分，设置有导热率低于所述软质基材的隔热层。 

各基板中的一个基板是软质基材。并且，在软质基材的背面，只在与连接部相对应的区域中的一部分设置有隔热层。该隔热层是导热率低于软质基材的层。