[发明专利]太阳能电池用的硅片处理方法无效
| 申请号: | 200580052230.1 | 申请日: | 2005-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN101326628A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
| 发明(设计)人: | 袁建中 | 申请(专利权)人: | 袁建中 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/304 |
| 代理公司: | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李兰英 |
| 地址: | 200030中国上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能电池 硅片 处理 方法 | ||
1.一种太阳能电池用的硅片处理方法,其特征在于自切割机将硅体切割硅片的同时,初步固定住硅片与硅片之间的相对间隔;切割结束,采用夹片夹夹住保持相对间隔位置的全部硅片;将夹住全部硅片的夹片夹的整体从切割机上取下,进行清洗、腐蚀、再清洗或者换夹的全部处理过程。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池用的硅片处理方法,其特征在于所述的硅片处理方法的具体步骤是:
1)用线切割机切割硅体,在切割的同时,在切割机上初步固定其切割后,在硅片与硅片之间所留下的切割线的间距;
2)切割结束后,用至少一个耐腐蚀夹片夹在切割线进刀方向的两侧面上夹住全部硅片,使其保持住上述第一步的硅片与硅片之间的相对间隔位置;
3)将夹住保持相对间隔位置的全部硅片的耐腐蚀夹片夹的整体从切割机上取下,进行清洗、腐蚀、再清洗;
4)更换夹片夹,将耐腐蚀夹片夹更换成耐高温夹片夹,处理过程结束。
3.根据权利要求1所述的太阳能电池用的硅片处理方法,其特征在于所述的硅片处理方法的具体步骤是:
1)用线切割机切割硅体,在切割的同时,在切割机上初步固定其切割后硅片与硅片之间所留下的切割线的间距;
2)切割结束后,用至少一个耐腐蚀耐高温的夹片夹,在切割线进刀方向的两侧面上夹住全部硅片,使其保持住上述第一步的硅片之间的相对间隔位置;
3)将夹住保持相对间隔位置的全部硅片的夹片夹,整体从切割机上取下,进行清洗、腐蚀、再清洗的全部处理过程。
4.根据权利要求1所述的太阳能电池用的硅片处理方法,其特征在于所述的在切割的同时,初步固定的方法可以采用当切割线全部切割完成后,将其切割线退回到切割的初始点,以此保持硅片与硅片之间的间距,当用夹片夹将其保持相对间隔位置的全部硅片夹住之后,退出切割线。
5.根据权利要求1所述的太阳能电池用的硅片处理方法,其特征在于所述的在切割的同时,初步固定的方法可以采用当切割线开始进刀,切好一段后,用一个夹片夹夹住这一段,再切好一段,再用一个夹片夹夹住这后一个切好的一段,以此类推,切好一段,增加一个夹片夹,直到切割完成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





