[发明专利]用于防止敏感电子数据组件受到外部操纵的硬件保护的传感器

说明书

技术领域

用于高度敏感的数据处理和数据保护的电子组件，例如在用于商业机动车的转速表中以及在金融机构、自动取款机、飞机以及处理敏感数据的任何地方使用的这种电子组件，应当在硬件方面防止外部的操纵，如化学或物理的攻击(例如机械、激光、火等)，从而可以使数据不受操纵。

背景技术

目前存在一种解决方案，其中要保护的电子组件借助所谓的防钻孔薄膜完全封装起来。这样的防钻孔薄膜例如由Gore公司作为最终产品提供，或者由Freudenberg公司作为具有银导浆料印刷(Silberleitpastendruck)的薄膜提供。该薄膜向内与组件电连接。在电子组件被三维地包装了之后，接着将该电子组件用合成树脂密封到容器中。在尝试打开该包装时，在进行攻击的地方薄膜上的导电线路或电阻线路被迫损坏和中断，这在电子组件中会导致所存储的数据直接被删除。由此无法操纵数据，外部的攻击因此可以被相应的控制体识别出来。

在该现有技术公知的方法中产生了两个问题。一是薄膜的使用没有相应的适合电子产品的安装方法。另一个是薄膜经常在包装时就已经损坏了，从而出现很高的废品率。

发明内容

因此本发明要解决的技术问题在于提供用于针对电子组件的硬件保护的传感器，该传感器小晶格地覆盖待保护面/侧面并且可以集成到适合电子产品的制造中。

该技术问题通过独立权利要求中给出的发明解决。优选实施方式由从属权利要求给出。

相应地，导体结构和面传感器的绝缘间距构成栅格形式、网络形式的小晶格结构，具有曲折形和/或具有扇形，在该曲折形和/或扇形中导体结构例如按照几何结构分布。导体结构的按照线路形式的两个分布之间的绝缘间距(机器宽度)在此应当相当于传统的HDI(HighDensity Interconnection，高密度互连)结构。类似的也适用于导体结构的分布的宽度。

面传感器的张紧的面不必是二维或平的。还可以考虑该面是例如壳形状、球形和半球形的结构。根据面传感器的主要使用目的，该面传感器是任意的、通过一个或多个连续设置的层形成的面，从而保护设置在该面下方的空间，其中通过面传感器可以检测对该面的穿透。

该面传感器尤其是具有多个传感器段，在这些传感器段中设置例如蜗形(Schnecke)的导体结构。

尤其是，所述每个传感器段的导体结构都按照相反旋转的几何结构设置。

优选地，导体结构的起始点和终点以及它们各自的接触点分别位于对应的几何形状的中心。

具有相反旋转的几何形状的导体结构优选可以实施为具有不同电位的平行引导的导体分布。在此通常足够的是，这些导体分布实际上不是精确平行引导的，而是仅在这些导体分布之间保持绝缘间距时才是平行引导的。可替换的，还可以设置精确平行的引线。线路间距设置为不同的结构也是可行的。在此可以将一条线路设置为直的，而另一条则实施为波浪线。

面传感器可以具有转换连线层(Umverdrahtungslage)，通过该转换连线层接触传感器段。在此该转换连线层优选可以设置在传感器的可以通过面传感器检测到访问的面上。

替换或补充的，面传感器的特征在于多个从不同方向分布到所述面的导体层，在这些导体层中设置重叠的导体结构，并且在这些导体层之间设置绝缘层。优选地，导体结构在导体层中是曲折形分布的。

在一种用于制造面传感器的方法中，将导体结构设置在一个面上，使得在导体结构的分布之间产生绝缘间距，而且彼此之间具有该绝缘间距的导体结构覆盖所述面。该方法的优选实施方式类似于该装置的优选实施方式，反之亦然。

上述类型的面传感器可以特别好地集成在硬件保护中。为此该硬件保护如下构成。

根据第一实施方式，硬件保护以电路载体的形式存在，该电路载体包围用于待保护电路的元件的内部空间，该硬件保护具有传感器的、包围该内部空间的导体结构，用于检测对该电路的未授权外部操纵。用于检测对电路的访问的导体结构因此直接集成在电路的电路载体中。

在未经授权就访问该电路时，该导体结构受损，从而闭合或中断接触，由此检测到对该电路的访问。

优选的，所述电路载体具有一个印刷电路板。该印刷电路板可以在其朝向内部空间的面上和/或内部具有待保护电路的至少若干元件。此外该印刷电路板还可以在其背向内部空间的面上和/或内部具有一部分包围该内部空间的导体结构。

优选的，所述印刷电路板是多层印刷电路板或多层陶瓷衬底，具有包围内部空间的导体结构层和用于连接待保护电路的若干元件的层。