[发明专利]绝缘导电颗粒和使用该颗粒的各向异性导电粘膜

权利要求书

1.一种绝缘导电颗粒，该绝缘导电颗粒含有

导电颗粒，该导电颗粒具有结合到所述导电颗粒的绝缘微粒，

其中，所述绝缘微粒包括硬颗粒区和软功能树脂区，且

其中所述软功能树脂区含有能结合金属的官能团。

2.根据权利要求1所述的绝缘导电颗粒，其中，所述导电颗粒包括包覆在聚合物颗粒表面的导电金属层。

3.根据权利要求2所述的绝缘导电颗粒，其中，所述导电颗粒的平均直径为约1μm至约20μm，纵横比小于约1.5，变异系数CV值为约20％或更小。

4.根据权利要求2所述的绝缘导电颗粒，其中，所述导电金属层的厚度为约0.1μm至约1μm。

5.根据权利要求1所述的绝缘导电颗粒，其中，所述绝缘微粒具有核-壳结构，其中所述硬颗粒区包括该核且所述软功能树脂区包括该壳。

6.根据权利要求1所述的绝缘导电颗粒，其中，所述硬颗粒区含有选自由无机颗粒、高度交联的有机聚合物颗粒以及有机和/或无机混杂颗粒组成的组中的颗粒。

7.根据权利要求6所述的绝缘导电颗粒，其中，所述硬颗粒区含有选自由二氧化硅颗粒、二氧化钛颗粒和金属氧化物颗粒组成的组中的无机颗粒。

8.根据权利要求6所述的绝缘导电颗粒，其中，所述硬颗粒区含有高度交联的有机聚合物颗粒，该高度交联的有机聚合物颗粒含有一种或多种交联单体的均聚物或共聚物。

9.根据权利要求8所述的绝缘导电颗粒，其中，所述交联单体通过自由基聚合反应而聚合。

10.根据权利要求8所述的绝缘导电颗粒，其中，所述交联单体选自由多丙烯酸酯单体、多烯丙基单体、多乙烯基单体、及它们的任意组合组成的组中。

11.根据权利要求10所述的绝缘导电颗粒，其中，所述交联单体为选自由聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、四丙烯酸季戊四醇酯、四甲基丙烯酸季戊四醇酯、三丙烯酸季戊四醇酯、三甲基丙烯酸季戊四醇酯、二丙烯酸季戊四醇酯、二甲基丙烯酸季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、六甲基丙烯酸二季戊四醇酯、五丙烯酸二季戊四醇酯、五甲基丙烯酸二季戊四醇酯、三丙烯酸甘油酯、三甲基丙烯酸甘油酯、及它们的任意组合组成的组中的多丙烯酸酯单体。

12.根据权利要求10所述的绝缘导电颗粒，其中，所述交联单体为选自由邻苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、(异)氰脲酸三烯丙酯、苯六甲酸三烯丙酯、及它们的任意组合组成的组中的多烯丙基单体。

13.根据权利要求10所述的绝缘导电颗粒，其中，所述交联单体为选自由二乙烯基苯、1，4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基砜、及它们的任意组合组成的组中的多乙烯基单体。

14.根据权利要求6所述的绝缘导电颗粒，其中，所述硬颗粒区含有高度交联的有机聚合物颗粒，该高度交联的有机聚合物颗粒含有至少一种交联单体和至少一种非交联单体的共聚物，其中，以单体总重量为基准，所述交联单体总含量为约30重量％或更高。

15.根据权利要求14所述的绝缘导电颗粒，其中，所述交联单体和非交联单体通过自由基聚合反应而聚合。

16.根据权利要求14所述的绝缘导电颗粒，其中，所述交联单体选自由多丙烯酸酯单体、多烯丙基单体、多乙烯基单体、及它们的任意组合组成的组中。

17.根据权利要求16所述的绝缘导电颗粒，其中，所述交联单体为选自由聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、四丙烯酸季戊四醇酯、四甲基丙烯酸季戊四醇酯、三丙烯酸季戊四醇酯、三甲基丙烯酸季戊四醇酯、二丙烯酸季戊四醇酯、二甲基丙烯酸季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、六甲基丙烯酸二季戊四醇酯、五丙烯酸二季戊四醇酯、五甲基丙烯酸二季戊四醇酯、三丙烯酸甘油酯、三甲基丙烯酸甘油酯、及它们的任意组合组成的组中的多丙烯酸酯单体。