[发明专利]基体材料涂敷装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及使料浆在并列形成在基体材料上的多条流路内伸展、覆盖该流路内壁的基体材料涂敷装置及其方法，尤其适合于使催化剂用料浆覆盖多孔流路内壁、形成催化剂，所述多孔流路形成在作为废气净化用催化剂的催化剂基体材料的整料(モノリス)上。

背景技术

作为使催化剂用料浆覆盖多孔流路内壁的方法具有材面胶固法，所述多孔流路形成在作为催化剂基体材料的整料上。

专利文献1：特开昭63-51949号公报

专利文献2：特表2002-506720号公报

图5表示现有的材面胶固法使用的涂敷装置，从料浆供给装置53向形成在整料M上端侧的积存部52供给料浆S，该整料M以上下开口的方式设置有多孔流路51...通过从上端侧供给加压空气或从下端侧吸引空气，使料浆向流路51内流入/伸展，覆盖流路51的内壁。

并且，最近还有在料浆S中含有白金等的贵金属的情况，只向积存部52供给用于覆盖整料M的必要量的料浆S。

但是，由于料浆S粘性高，因此，需要料浆供给喷嘴54具有一定的粗细，但为了严格控制供给量，优选为尽量细的喷嘴。并且，一旦从这样的供给喷嘴54向积存部52供给高粘性的料浆，则料浆S以隆起的状态积存在供给喷嘴54的正下方(参照图6(a))。

在该状态下，一旦从上端侧供给加压空气或从下端侧吸引空气，则最初料浆S均匀地流入各流路51...(参照图6(b))。

由于料浆S的量在中央部分多、在周边部分少，因此，即使周边部分的料浆S向周边部分的多孔流路51A流完，料浆还将流入中央部分的多孔流路51B。

并且，在通过从下端侧吸引空气，最终使料浆向多孔流路51内伸展、覆盖时，其覆盖长度为：中央部分的多孔流路51B的覆盖长度长于周边部分的多孔流路51A(参照图6(c))。

因此，在例如要将料浆S覆盖到多孔流路51一半的长度、供给必要量的料浆情况下，周边部分的多孔流路51A只被覆盖一半以下的长度，而中央部分的多孔流路51B却被覆盖一半以上的长度，覆盖的长度不均匀。

同样，在只供给覆盖整料M所需的必要量的料浆S的情况下，具有以下问题，即，由于没有足够的料浆S流入周边部分的多孔流路51A，因此，不覆盖到多孔流路51A的下端部，而从中央部分的多孔流路51B流出剩余的料浆S(参照图6(d))。

因此，为了使料浆S均匀地覆盖各多孔流路51的整个长度，必须采用如下方法，即，向积存部52供给比覆盖整料M所使用的必要量多很多的料浆S，在向所有的多孔流路51内过多地填充料浆S后清除剩余的料浆S。将被清除的剩余料浆S回收，必须重新调整成分、进行循环利用，需要花费这部分的劳力和时间。

发明内容

因此，本发明的技术课题是在恰当地只供给覆盖所需量的料浆时，可均匀地没有浪费地覆盖形成在基体材料上的所有流路。

本发明是一种基体材料涂敷装置，向并列形成有多条流路的基体材料的一端侧供给料浆，通过气压使该料浆在流路内伸展、覆盖该流路的内壁，其特征在于，具有料浆供给装置和液面均匀化机构，该料浆供给装置相对于使所述流路的两端向上面和底面开口地设置的基体材料、向形成在其上面的料浆积存部供给所需量的料浆；所述液面均匀化机构在使所述料浆在流路内伸展之前使料浆液面均匀。

根据本发明的基体材料涂敷装置，相对于使上述流路的两端向上面和底面开口地设置的基体材料、从料浆供给装置向形成在其上面的料浆积存部供给所需量的料浆，在通过液面均匀化机构使料浆液面均匀后在流路内伸展料浆。

即，从料浆供给装置供给的料浆在此时在料浆积存部隆起成山形，但在使料浆在流路内伸展前，通过液面均匀化机构，例如使基体材料围绕其贯通垂直轴旋转或振动蓄留的料浆，使料浆液面均匀化。

这样，在积存部中，在使液面均匀化后，若通过使加压空气从上端侧作用或从下端侧吸引空气，或根据情况同时进行加压和吸引，使料浆流入各流路，则此时，由于相对于各流路的液面位置相等，因此，同量的料浆流入各流路。

因此，例如，在要对各流路的全长涂敷料浆的情况下，即使在向积存部只供给正好的覆盖所需量的料浆时，由于适量的料浆向各流路流入伸展，因此，也可使料浆覆盖所有流路的整个长度。

并且，料浆一般具有原封不动的话不能流入流路内的粘性，其中也有粘性很低、只靠重力流入流路内的料浆。

在使用这样的料浆的情况下，如技术方案4所述，可具有气压调整机构，该机构调整要从料浆积存部流入各流路内的料浆的重力和流路内的气压、切换阻止料浆向流路内的流入和伸展料浆，以便在使液面均匀前，使料浆不流入各流路。