[发明专利]用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备无效
申请号: | 200580050264.7 | 申请日: | 2005-06-28 |
公开(公告)号: | CN101208780A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 徐盛范 | 申请(专利权)人: | 斗山MECATEC株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周建秋;王凤桐 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 晶片 抛光 系统 流体 供应 设备 | ||
1.一种用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备,该设备包括:
驱动源,所述驱动源用于产生特定的旋转力;
位于驱动端的旋转管套节,该驱动端的旋转管套节包括:中心旋转轴,所述中心旋转轴被可旋转地支撑,用于将从所述驱动源传送的特定旋转力向外部传送;流体供应管体,所述流体供应管体与所述中心旋转轴同轴地设置,被固定地支撑,并且在其内部形成有多个流体通道;歧管板,所述歧管板用于固定所述流体供应管体,并且设置有多个与形成于所述流体供应管体中的流体通道相通的流体通道;密封罩套,所述密封罩套同轴地设置在所述流体供应管体的外圆周上,被可旋转地支撑,形成有在对应于所述流体供应管体的所述各个流体通道的位置与外部相通的通孔,并且形成有多个流孔,所述多个流孔能使操作流体沿着所述各个通孔的内圆周表面流动;和密封单元,所述密封单元相互地堆叠,且有效地插在所述流体供应管体和所述密封罩套之间,以用于保持所述流体供应管体和所述密封罩套之间的气密性;
心轴,所述心轴可旋转地安装在所述流体供应管体的外侧面上,具有用于在其中容纳特定装置的空间,并且独立于所述中心旋转轴连接到所述驱动源,用于将旋转力从所述驱动源传送出来;
不可旋转的心轴罩套,该心轴罩套用于支撑在所述心轴的外圆周上;
至少一个载具连接轴,所述载具连接轴在接受来自位于所述驱动端的旋转管套节的中心旋转轴的旋转力之后,以一特定的速率旋转,并且在其中形成有多个流体通道;
载具,所述载具固定地连接于所述载具连接轴的底部;
至少一个位于从动端的旋转管套节,该从动端的旋转管套节包括:中心旋转轴,所述中心旋转轴与所述载具连接轴的顶端结合为一体,且通过从所述载具连接轴传送的旋转力转动,并且形成有多个流体通道,所述多个流体通道用于使流体流至形成于所述载具连接轴内部的流体连通通道;非旋转密封罩套,所述非旋转密封罩套以同轴的方式沿着所述中心旋转轴的圆周设置,所述非旋转密封罩套的一个末端固定于所述心轴的内部,以支撑所述中心旋转轴,使所述中心旋转轴稳定地旋转,所述非旋转密封罩套形成有在对应于所述中心旋转轴的各个流体通道的位置与外部相通的通孔,所述非旋转密封罩套同时形成有多个流孔,所述多个流孔能够将操作流体沿着所述各个通孔的内圆周表面流动;和密封单元,所述密封单元相互地堆叠,且有效地插在所述中心旋转轴和所述密封罩套之间,以用于保持所述中心旋转轴和所述密封罩套之间的气密性;以及
多个管道,所述多个管道用于将形成于所述驱动端的旋转管套节和所述从动端的旋转管套节的各个密封罩套中的通孔连接在一起。
2.根据权利要求1所述的用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备,
其中,位于驱动端的旋转管套节的密封单元包括:一对内堆叠支撑圈,该对内堆叠支撑圈分别环绕所述流体供应管体的外圆周紧密地堆叠,并且形成有用于流动流体的通孔;去离子水循环圈,所述去离子水循环圈插在所述内堆叠支撑圈之间,并且连通所述流体供应管体和各个相邻的密封罩套之间的通孔;一对密封环,该对密封环与所述去离子水循环圈的上下圆周表面接触,用于保持气密性;一对垫密环,该对垫密环设置在各个密封环的上下外侧;一对伸缩圈,该对伸缩圈作为弹性压缩装置设置在各个垫密环的上下外侧,用于提供压力,以将各个密封环压向所述去离子水循环圈的上下圆周表面;和一对外堆叠支撑圈,该对外堆叠支撑圈紧密地堆叠在各个密封罩套的内圆周表面上,用于固定和支撑所述垫密环和伸缩圈;并且,
其中,所述密封环、去离子水循环圈、外堆叠支撑圈、密封环、垫密环和伸缩圈皆以多数的状态分别堆叠在所述流体供应管体和各个密封罩套之间的空间中,同时彼此相互结合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造