[发明专利]表面安装电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种表面安装电容器，包括：

a)包括阳极和阴极的电容元件；

b)围绕电容元件形成壳体的封装材料；

c)在壳体单一外侧面具有表面安装部分的阳极端子和阴极端子；

d)在阳极与阳极端子之间的导电通道，所述导电通道包括在壳体外表面上的至少部分外部导电通道。

2.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述壳体外表面在与壳体的所述单一外侧面不同的壳体侧面上。

3.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，壳体包括顶侧面、底侧面、在顶侧面与底侧面之间的第一侧面、在顶侧面与底侧面之间的第二侧面、第一端侧面和第二端侧面，其中阳极端子和阴极端子的表面安装部分在底侧面上，且外部导电通道在第一和第二端侧面的至少一个上。

4.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，外部导电通道包括相对薄层。

5.如权利要求4所述的电容器，其特征在于，薄层包括金属沉积层。

6.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，外部导电通道与阳极端子和阴极端子镀敷有导电镀敷材料。

7.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，阴极端子通过导电材料电连接至电容元件的阴极。

8.如权利要求7所述的电容器，其特征在于，导电材料包括导电粘合剂。

9.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，阳极端子通过电绝缘材料与电容元件连接。

10.如权利要求9所述的电容器，其特征在于，绝缘材料包括绝缘粘合剂。

11.如权利要求10所述的电容器，其特征在于，还包括在绝缘粘合剂与阳极端子之间的绝缘层。

12.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，电容元件包括固态本体。

13.如权利要求12所述的电容器，其特征在于，固态本体是片体。

14.如权利要求13所述的电容器，其特征在于，片体包括钽、铌或铌氧化物。

15.如权利要求13所述的电容器，其特征在于，阳极包括片体、一部分嵌入或焊接至片体上和一部分在片体外部的接线、以及由阳极材料氧化形成的介电层，阴极包括在片体外部的电解质层。

16.如权利要求15所述的电容器，其特征在于，在片体外部的接线部分在外部导电通道所在的壳体表面处或附近暴露。

17.如权利要求16所述的电容器，其特征在于，外部导电通道所在的壳体表面大体在第一平面上。

18.如权利要求17所述的电容器，其特征在于，阳极端子和阴极端子在第二平面或第二平面附近暴露在壳体外部。

19.如权利要求18所述的电容器，其特征在于，第一平面和第二平面大体上是垂直的。

20.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，还包括使围绕电容元件的壳体容积相对电容元件容积最小。

21.如权利要求20所述的电容器，其特征在于，通过利用高精度模塑及壳体切割成形使壳体壁厚最小而使壳体容积最小。

22.一种电路板，包括：

a)电路板；

b)位于电路板上的电路，所述电路包括至少一个表面安装电容器；

c)所述表面安装电容器包括封装材料壳体、壳体内包括阳极和阴极的电容元件、具有在壳体外部并且在壳体一个侧面上的表面安装部分的阳极外部端子和阴极外部端子、与电容元件和阳极端子有效地电气连接并在壳体外部的至少部分外部导电通道、以及在阴极端子与电容元件之间的至少部分内部导电通道。

23.如权利要求22所述的电路板，其特征在于，与阳极端子通过壳体被电气连接到电容元件的情况相比，外部导电通道通过使壳体内的电容元件更大提高容积效率。

24.如权利要求22所述的电路板，其特征在于，还包括使围绕电容元件的壳体容积相对于电容元件容积最小。