[发明专利]用于具有半导体集成电子装置用的垂直探针的测试头的接触探针

权利要求书

1.一种用于测试头的接触探针(20)，所述测试头是这样一种类型的测试头，在该测试头中，多个所述探针插入在相应的板状保持件或板片中形成的导孔内，所述探针包括在一端配备有至少一个触头(22)的杆状主体(21)，该触头(22)可有效确保与待测试的集成电子装置的对应接触片的机械接触和电接触，所述接触探针(20)的特征在于，所述杆状主体(21)具有不均匀的截面。

2.根据权利要求1所述的接触探针(20)，其特征在于，所述杆状主体(21)具有第一部分(21A)和第二部分(21B)，所述第一部分(21A)和所述第二部分(21B)具有轮廓不同的第一截面(S1)和第二截面(S2)。

3.根据权利要求2所述的接触探针(20)，其特征在于，所述第一截面(S1)至少有一尺寸大于所述第二截面(S2)的对应尺寸。

4.根据权利要求2所述的接触探针(20)，其特征在于，所述第一截面(S1)和所述第二截面(S2)为带有圆角边缘的矩形。

5.根据权利要求2所述的接触探针(20)，其特征在于，所述第一截面(S1)为圆形，所述第二截面(S2)为带有圆角边缘的矩形。

6.根据权利要求2所述的接触探针(20)，其特征在于，所述第一截面(S1)和所述第二截面(S2)为矩形。

7.一种测试头(30)，该测试头(30)是这样一种类型的测试头，即该测试头(30)包括插入在上板片(24)和下板片(25)中形成的导孔内的多个接触探针，所述测试头(30)的特征在于，所述接触探针(20)是根据权利要求1至6中任一项形成的。

8.根据权利要求7所述的测试头(30)，其特征在于，所述下板片(25)具有截面孔(SF2)，所述截面孔(SF2)的轮廓与所述接触探针(20)的截面(S2)的轮廓基本对应。

9.根据权利要求7所述的测试头(30)，其特征在于，所述上板片(24)具有截面孔(SF1)，所述截面孔(SF1)的轮廓与所述接触探针(20)的不同截面的轮廓的结合对应。

10.根据权利要求9所述的测试头(30)，其特征在于，所述孔的所述截面(SF1)的所述轮廓由带有圆角边缘的两个矩形轮廓的结合给出。

11.根据权利要求9所述的测试头(30)，其特征在于，所述孔的所述截面(SF1)的所述轮廓由圆形轮廓和带有圆角边缘的矩形轮廓的结合给出。

12.根据权利要求9所述的测试头(30)，其特征在于，所述孔的所述截面(SF1)的所述轮廓由两个矩形轮廓的结合给出。

13.根据权利要求7所述的测试头(30)，其特征在于，所述上板片(24)和所述下板片(25)彼此适宜地错开。

14.根据权利要求7所述的测试头(30)，其特征在于，该测试头(30)包括在所述上板片(24)与所述下板片(25)之间的隔片(26)。

15.一种用于获得截面不均匀的接触探针(20)的方法，该方法包括以下步骤：

—提供可有效实现所述接触探针(20)的杆状主体(21)的具有预定轮廓截面的导线；并且

—使所述导线与所述杆状主体(21)的至少一部分(21A，21B)相对应地变形，从而获得轮廓相对于所述导线的所述预定轮廓不同的截面。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述变形步骤包括将所述导线的至少一部分压平的步骤。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述导线的其它部分上进行所述压平步骤。

18.根据权利要求7所述的测试头(30)，其特征在于，所述板片(24，25)具有长孔。

19.根据权利要求18所述的测试头(30)，其特征在于，通过重叠多个薄板片或者通过彼此间适宜地间隔开的一对薄板片而使所述板片(24，25)形成为具有增大的厚度。

20.根据权利要求19所述的测试头(30)，其特征在于，所述板片(24，25)具有彼此错开的导孔。