[发明专利]含有金属材料的构件，物理气相沉积靶，薄膜，和形成金属构件的方法

权利要求书

1.一种包含金属组合物的构件，该金属组合物由选自金属钼，金属铪，金属锆，金属铼，金属钌，金属铂，金属钽，金属钨，金属铱中的一种或多种材料构成；该金属组合物包括大量晶粒，其绝大部分晶粒基本上是等轴的，组合物包含金属钼时，晶粒的平均晶粒尺寸小于或等于大约30微米，组合物包含金属钌时，小于或等于大约150微米，组合物包含金属钨时，小于或等于大约15微米，组合物包含金属铪、金属铼、金属钽、金属锆、金属铂或金属铱时，小于或等于大约50微米。

2.权利要求1的构件，其中基本上所有的晶粒是基本上等轴的。

3.权利要求1的构件，其中所述金属组合物包含金属钼。

4.权利要求1的构件，其中所述金属组合物包含金属铪。

5.权利要求1的构件，其中所述金属组合物包含金属锆。

6.权利要求1的构件，其中所述金属组合物包含金属钌。

7.权利要求1的构件，其中所述金属组合物包含金属铱。

8.权利要求1的构件，其是物理气相沉积靶。

9.权利要求8的靶，其是靶/垫板组件的一部分。

10.权利要求8的靶，其是单片靶。

11.权利要求1的构件，其中所述构件的所有晶粒都具有小于30微米的晶粒尺寸。

12.权利要求1的构件，其中平均晶粒尺寸小于20微米。

13.权利要求1的构件，其中平均晶粒尺寸小于15微米。

14.一种构件，其包含含钼的金属组合物，该金属组合物具有小于或等于19微米的钼平均晶粒尺寸。

15.权利要求14的构件，其中所述金属组合物由金属钼组成。

16.权利要求14的构件，其中所述金属组合物是含有金属钼的合金。

17.权利要求14的构件，其是物理气相沉积靶。

18.权利要求17的靶，其是靶/垫板组件的一部分。

19.权利要求17的靶，其是单片靶。

20.权利要求14的构件，其中基本上所有钼晶粒是基本上等轴的。

21.权利要求14的构件，其中所述构件的所有钼晶粒具有小于19微米的晶粒尺寸。

22.权利要求14的构件，其中钼的平均晶粒尺寸小于14微米。

23.权利要求22的构件，其中所述构件的所有钼晶粒具有小于14微米的晶粒尺寸。

24.一种物理气相沉积靶，由金属钼，金属铪，金属锆，金属铼，金属钌，金属铂，金属钽，金属钨和金属铱的一种或多种构成；该靶具有溅射表面并具有钼晶粒尺寸和织构的均匀性，使得从表面的任何位置取得的靶样品与从该表面的任何其它位置取得的样品相比具有相同的晶粒尺寸和织构，在1σ下为15％以内。

25.权利要求24的靶，其中所述从表面任何位置取得的靶样品与从该表面任何其它位置取得的样品相比具有相同的晶粒尺寸和织构，在1σ下为10％以内。

26.权利要求24的靶，其中所述从表面任何位置取得的靶样品与从该表面任何其它位置取得的样品相比具有相同的晶粒尺寸和织构，在1σ下为5％以内。

27.权利要求24的靶，由金属钼构成。

28.一种物理气相沉积靶，其由金属钼，金属铪，金属锆，金属铼，金属钌，金属铂，金属钽，金属钨和金属铱的一种或多种构成；该靶具有基本上平坦的溅射表面并具有与基本上平坦的溅射表面基本上垂直延伸的厚度；该靶在整个厚度中具有钼晶粒尺寸和织构的均匀性，使得从任何位置取得的靶样品与从靶任何其它位置取得的样品相比具有相同的晶粒尺寸和织构，在1σ下为15％以内。

29.权利要求28的靶，其中所述从任何位置取得的靶样品与从任何其它位置取得的样品相比具有相同的晶粒尺寸和织构，在1σ下为10％以内。