[发明专利]用来加热电导体的设备和方法有效

专利信息
申请号: 200580048327.5 申请日: 2005-06-02
公开(公告)号: CN101124645A 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: P·胡塔里 申请(专利权)人: 梅勒菲尔股份有限公司
主分类号: H01B13/14 分类号: H01B13/14;H05B6/10;B29C35/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张祖昌
地址: 瑞士埃*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 用来 加热 导体 设备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种根据权利要求1的前序部分的设备,并且具体地说,涉及一种在制造具有围绕电导体的可交联绝缘层的电缆的过程中在挤压头之后感应加热电导体的设备。另外,本发明涉及一种根据权利要求18的前序部分的方法,并且具体地说,涉及一种在制造具有围绕电导体的绝缘层的电缆的过程中在挤压头之后感应加热电导体的方法。

背景技术

不同装置是已知的,以提高电缆的生产速度。生产速度显著取决于挤压电缆的绝缘层能如何有效地加热到交联反应必需的温度。加热的主要限制因素是在绝缘内部的低导热率。因此不同设备已经用来加速绝缘层的加热速率。这些设备包括在进入用来也从内部加热绝缘层的生产线的挤压头之前用来把电导体加热到环境温度以上温度的预加热器。然而,这种预加热因为比如铜氧化、导体带变形及水分-块材料退化,受到限制。还已经使用辐射热源,但挤压电缆的外表面的最大允许温度限制这些辐射热源的利用。此外,感应的后加热器在电缆的绝缘层的挤压之后用于这种加热目的。

用来使用感应的后加热的已知设备包括感应加热挤压末端和模具,以便促进被挤压的绝缘层的交联。还已知的是,由位于挤压头下游的紧凑的感应加热器来感应加热电缆的电导体。

在这些现有技术设备中,后加热由在电缆的绝缘层的挤压线中的增加设备提供。因此这些已知设备是可以添加到挤压线上的独立的紧凑装置。

与现有技术感应加热设备相关的缺点之一是,在生产变更情况下,诸如X-射线测量装置之类的另外的装置必须除去,以便为了与感应加热装置相关而使得可以接近感应加热装置用于维修、尺寸变更目的或其它工艺需要。

与现有技术相关的另一个缺点是,在同一构造中既具有线圈又具有保护场引导元件(典型地是铁氧体)。这使得各个线圈沉重、昂贵和难以清洁和保养。

发明内容

因而本发明的目的是提供一种用来克服以上缺点的设备和方法。本发明的目的由根据权利要求1的特征部分的一种设备实现,并且具体地由这样一种设备实现,该设备的特征在于,设备包括:第一区别部分,具有感应装置;和第二区别部分,其具有引导装置并且设置在电缆套管中用来引导用感应装置创建的磁场以保护电缆套管免于受到加热。

另外,本发明的目的由根据权利要求18的特征部分的一种方法实现,并且具体地由这样一种方法实现,该方法的特征在于如下步骤:通过在电导体上的挤压头挤压绝缘层,以便生产通过感应装置创建磁场的电缆;和由设置在电缆套管中的引导装置引导由感应装置创建的磁场,以便保护外部部分免于受到加热。

因而本发明的设备也保护电缆套管和电缆套管的其它外部部分免于受到加热。其它外部部分可以是在电缆套管外的任何部分。

本发明的优选实施例在从属权利要求中公开。

本发明基于提供在诸如提供用于电缆的电导体的感应加热的标准手段之类的挤压步骤之后用来感应加热电缆的电导体的一种设备和一种方法的想法。用于感应后加热器的这种简单构造包括:感应装置,优选地线圈,安装在挤压头的下游,用来产生磁场;和引导装置,优选地铁氧体磁芯,布置在电缆套管中,以防止电缆套管本身的感应加热。因此,本发明的方案包括:安装在电缆的周围的区别感应装置,和安装在感应装置周围在电缆套管中的区别引导装置。这种设备允许当电缆套管打开时在生产停止期间容易改变线圈。

本发明的设备和方法的优点是,在绝缘层的挤压之后用于电导体的后加热的标准手段,这提供了具有用于加热器的改进的人体工程学上的简单构造和加热器的较容易的维护、以及用于后加热电导体的有效方法。

附图说明

下面,参照附图借助于优选实施例将描述本发明,在附图中:

图1示意表示在操作状态下本发明的一个实施例。

图2表示当电缆套管被打开时图1的实施例。

图3示意表示在操作状态下本发明的另一个实施例。

图4表示当电缆套管被打开时图3的实施例。

图5表示在导体接合期间图3的实施例。

具体实施方式

图1是在生产期间当电缆套管闭合时本发明的一个实施例的示意图。在图1中,表示用于电缆8的生产线的挤压头1,该电缆8包括电导体、和包括围绕电导体的绝缘层的一至三个层。在电缆的生产中,层在电导体上被挤压,该电导体可以是铜、铝或适于该目的的任何其它金属。在这种挤压之后,层必须交联,以便为所述绝缘层提供需要性质。对于交联反应,诸层必须加热到预定温度。在本发明中,层的加热至少部分地通过感应加热电导体达到。

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