[发明专利]用于正交传感器的共同定位传感元件有效
| 申请号: | 200580047346.6 | 申请日: | 2005-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN101111745A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
| 发明(设计)人: | J·S·哈尔;L·F·里克斯;R·A·贝尔 | 申请(专利权)人: | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24;G01D5/14;G01P3/481 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;王小衡 |
| 地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 正交 传感器 共同 定位 传感 元件 | ||
1.要求保护排他属性和权利的本发明的实施例如下定义。根据上述讨论,所要求保护的本发明如下:
1.一种传感器系统,包括:
引线框架结构;
相对于特定目标在所述引线框架结构上共同定位的第一传感元件和第二传感元件;以及
其中,通过相对于其公共基准点改变所述引线框架结构上所述第一和第二传感元件之间的距离,以针对所述特定目标从所述第一和第二传感元件提供速度和方向检测数据,来确定特定目标传感应用。
2.权利要求1的系统,其中所述距离是与所述特定目标相关联的目标特征的宽度的至少一半。
3.权利要求1的系统,其中所述第一传感元件位于附着于所述引线框架结构的第一芯片焊盘上,且其中所述第二传感元件位于附着于所述引线框架结构的第二芯片焊盘上。
4.权利要求1的系统,其中所述第一和第二传感元件包括霍尔效应传感元件。
5.权利要求1的系统,其中所述引线框架结构包括无铅塑料芯片载体。
6.权利要求1的系统,其中所述引线框架结构包括为所述第一和第二传感元件所共用的公共引线框架结构。
7.权利要求1的系统,其中所述第一和第二传感元件彼此相隔所述距离以匹配特定用途目标。
8.权利要求1的系统,其中针对所述特定目标,所述第一和第二传感元件分别提供相位相差90度的第一和第二输出。
9.一种传感器系统,包括:
构造成无铅塑料芯片载体的引线框架结构;
在所述引线框架结构上共同定位的第一霍尔效应传感元件和第二霍尔效应传感元件,其中,针对特定目标,所述第一和第二霍尔效应传感元件分别提供相位相差90度的第一和第二输出;以及
其中,通过相对于其公共基准点,改变所述引线框架结构上所述第一和第二霍尔效应传感元件之间的距离,以针对所述特定目标从所述第一和第二霍尔效应传感元件提供速度和方向检测数据,来确定特定目标传感应用。
10.权利要求9的系统,其中所述距离是与所述特定目标相关联的目标特征的宽度的至少一半。
11.权利要求9的系统,其中所述第一霍尔效应传感元件位于附着于所述引线框架结构的第一芯片焊盘上,且其中所述第二霍尔效应传感元件位于附着于所述引线框架结构的第二芯片焊盘上。
12.权利要求9的系统,其中所述引线框架结构包括为所述第一和第二霍尔效应传感元件所共用的公共引线框架结构。
13.权利要求9的系统,其中所述第一和第二霍尔效应传感元件彼此相隔所述距离以匹配特定应用目标。
14.一种传感器方法,包括以下步骤:
提供引线框架结构;
相对于特定目标将第一传感元件和第二传感元件共同定位在所述引线框架结构上;以及
通过相对于其公共基准点改变所述引线框架结构上所述第一和第二传感元件之间的距离,以针对所述特定目标从第一和第二传感元件提供速度和方向检测数据,来实现特定目标的传感应用。
15.权利要求14的方法,还包括如下步骤:将所述距离设置为与所述特定目标相关联的目标特征的宽度的至少一半。
16.权利要求14的方法,还包括以下步骤:
将所述第一传感元件定位在附着于所述引线框架结构的第一芯片焊盘上;以及
将所述第二传感元件定位在附着于所述引线框架结构的第二芯片焊盘上。
17.权利要求14的方法,还包括如下步骤:将所述第一和第二传感元件配置成包括霍尔效应传感元件。
18.权利要求14的方法,还包括如下步骤:将所述引线框架结构配置成包含无铅塑料芯片载体。
19.权利要求14的方法,其中所述引线框架结构包含为所述第一和第二传感元件所共用的公共引线框架结构。
20.权利要求14的方法,其中针对所述特定目标,所述第一和第二传感元件分别提供相位相差90度的第一和第二输出。
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