[发明专利]发光元件封装用有机硅组合物及发光装置

权利要求书

1.一种发光元件封装用有机硅组合物，其特征在于：含有

(A)平均单元式：

(SiO_4/2)_a(ViR₂SiO_1/2)_b(R₃SiO_1/2)_c

所示的三维网眼状结构的含乙烯基的有机聚硅氧烷，式中，Vi表示乙烯基，R是相同或不同的除链烯基以外的取代或未取代的1价烃基，a、b和c各自为正数，且a/(a+b+c)为0.2～0.6，b/(a+b+c)为0.001～0.2，

(B)1分子中至少具有2个结合硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，且相对于结合于(A)成分的硅原子的乙烯基1摩尔，结合硅原子的氢原子的量为0.3～3.0摩尔，和

(C)硅氢化反应用催化剂，其量为催化量；

固化后的线膨胀系数为10～290×10^-6/℃。

2.如权利要求1所述的发光元件封装用有机硅组合物，其特征在于：进一步含有硅烷偶联剂作为粘接性赋予成分。

3.如权利要求1所述的发光元件封装用有机硅组合物，其特征在于：所述(A)成分在25℃下的粘度为1～100,000mPa·s。

4.如权利要求1所述的发光元件封装用有机硅组合物，其特征在于：25℃下的粘度为10,000mPa·s以下。

5.一种发光元件封装用有机硅组合物，其特征在于：含有

(A₁)在25℃为固体，平均单元式：

(SiO_4/2)_a(ViR₂SiO_1/2)_b(R₃SiO_1/2)_c

所示的三维网眼状结构的含乙烯基的有机聚硅氧烷，式中，Vi表示乙烯基，R是相同或不同的除链烯基以外的取代或未取代的1价烃基，a、b和c各自为正数，且a/(a+b+c)为0.2～0.6，b/(a+b+c)为0.001～0.2，

(A₂)25℃下的粘度为1～100,000mPa·s的直链状含有链烯基的有机聚硅氧烷，且相对于(A₁)成分与(A₂)成分的合计量为10～80重量％，

(B)1分子中至少具有2个结合硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，且相对于结合于(A₁)成分中的硅原子的乙烯基和结合于(A₂)中的硅原子的链烯基的合计1摩尔，Si-H键的量为0.3～3摩尔，和

(C)硅氢化反应用催化剂，其量为催化量；

固化后的线膨胀系数为10～290×10^-6/℃。

6.如权利要求5所述的发光元件封装用有机硅组合物，其特征在于：所述(A₂)成分用下述通式表示，

[化1]

式中，R¹是相同或者不同的除链烯基以外的碳原子数1～10、优选1～6的取代或未取代的1价烃基，X是链烯基，Y独立地表示链烯基或R¹，n为0～1000的整数，m为0～1000的整数，n和m满足1≤m+n≤1000、且0≤m/(m+n)≤1。

7.如权利要求5所述的发光元件封装用有机硅组合物，其特征在于：用所述(A₂)成分稀释所述(A₁)成分，使得25℃下的粘度为100～100,000mPa·s。

8.如权利要求5所述的发光元件封装用有机硅组合物，其特征在于：进一步含有硅烷偶联剂作为粘接性赋予成分。

9.如权利要求5所述的发光元件封装用有机硅组合物，其特征在于：25℃下的粘度为10,000mPa·s以下。

10.一种发光装置，其特征在于：用权利要求1所述的发光元件封装用有机硅组合物的固化物封装发光元件。

11.一种发光装置，其特征在于：用权利要求5所述的发光元件封装用有机硅组合物的固化物封装发光元件。