[发明专利]天线及安装有该天线的射频识别标签有效
| 申请号： | 200580047049.1 | 申请日： | 2005-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101107750A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 甲斐学;马庭透;山雅城尚志 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟;迟军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 装有 射频 识别 标签 | ||
1.一种天线，该天线包括：
馈送端子；
连接到所述馈送端子的环形天线；以及
作为所述环形天线的回路的旁路的旁路导电路径。
2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述旁路导电路径位于与所述环形天线的中心相距距离S处，并且所述距离S的大小被设定成使得由于所述旁路导电路径而导致的电感具有规定电感值。
3.根据权利要求2所述的天线，其中，所述规定电感值是在该值下与连接到所述馈送端子的LSI芯片的接口部分的电容值发生谐振的值。
4.一种射频识别标签，该射频识别标签包括：
天线；以及
并联到所述天线的LSI芯片，其中，所述天线包括：
连接到所述LSI芯片的馈送端子；
连接到所述馈送端子的环形天线；以及
作为所述环形天线的回路的旁路的旁路导电路径。
5.根据权利要求4所述的射频识别标签，其中，所述旁路导电路径位于与所述环形天线的中心相距距离S处，并且所述距离S的大小被设定成使得由于所述旁路导电路径而导致的电感具有规定电感值。
6.根据权利要求5所述的射频识别标签，其中，所述规定电感值是在该值下与连接到所述馈送端子的所述LSI芯片的接口部分的电容值发生谐振的值。
7.根据权利要求4所述的射频识别标签，该射频识别标签还包括：电介质板，该电介质板位于所述天线的至少一个面上，并保持所述天线。
8.根据权利要求7所述的射频识别标签，其中，在所述电介质板的中心设置有穿孔。
9.根据权利要求8所述的射频识别标签，其中，所述旁路导电路径具有沿所述穿孔的周缘、避开所述穿孔的弧。
10.根据权利要求7所述的射频识别标签，其中，所述电介质板具有环形凹陷，该环形凹陷与所述环形天线相对应，并且具有能够至少容纳所述LSI芯片的宽度和深度。
11.根据权利要求7所述的射频识别标签，其中，所述天线通过主要成分为Cu、Ag和A1中的任一种的导体在片上形成。
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