[发明专利]具有形成在压电聚合物层上的交叉指型层的一次性无线压力传感器

权利要求书

1.一种一次性传感器系统，包括：

介电聚合物基板以及在所述介电聚合物基板上形成的天线；

在所述介电聚合物基板上方形成的压电聚合物层；以及

在所述介电聚合物基板上形成的交叉指型(IDT)层，由此允许所述压电聚合物层和所述IDT层检测压力数据以及利用所述天线将所述数据传送到接收器。

2.根据权利要求1所述的系统，还包括：

在所述介电聚合物基板和所述压电聚合物层之间形成的接合层。

3.根据权利要求1所述的系统，还包括：

在所述IDT层和所述压电聚合物层之间形成的接合层。

4.根据权利要求1所述的系统，还包括在所述IDT层上方形成的保护覆盖层。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述IDT层包括多个IDT指状电极。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述多个IDT指状电极中的每个所述IDT指状电极包括铜。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述介电聚合物基板包括在其中心形成的间隙，其中所述间隙被填充有包括低热导率且生物相容的材料的凝胶。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述压电聚合物层包括聚偏1，1-二氟乙烯(PVDF)压电膜。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述介电聚合物基板包括低热导率的介电基板材料。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述天线被印制在所述介电聚合物基板上。

11.一种一次性传感器系统，包括：

介电聚合物基板以及在所述介电聚合物基板上形成的天线，其中所述介电聚合物基板包括低热导率的介电基板材料；

在所述介电聚合物基板上方形成的压电聚合物层，所述介电聚合物基板包括在其中心形成的间隙，其中所述间隙被填充有包括低热导率且生物相容的材料的凝胶，以及其中所述压电聚合物层包括聚偏1，1-二氟乙烯(PVDF)压电膜；

在所述介电聚合物基板上形成的交叉指型(IDT)层，其中所述IDT层包括多个IDT指状电极；

在所述IDT层上方形成的保护覆盖层；

在所述压电聚合物基板和所述压电聚合物层之间形成的第一接合层；

在所述IDT层和所述压电聚合物层之间形成的第二接合层，由此允许所述压电聚合物层和所述IDT层检测压力数据以及利用所述天线将所述数据传送到接收器。

12.一种一次性传感器方法，包括以下步骤：

在介电聚合物基板上形成天线；

在所述介电聚合物基板上方构造压电聚合物层；以及

在所述压电聚合物层上设置交叉指型(IDT)层，由此允许所述压电聚合物层和所述IDT层检测压力数据以及利用所述天线将所述数据传送到接收器。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括在所述介电聚合物基板和所述压电聚合物层之间形成接合层的步骤。

14.根据权利要求12所述的方法，还包括在所述IDT层和所述压电聚合物层之间形成接合层的步骤。

15.根据权利要求12所述的方法，还包括在所述IDT层上方形成保护覆盖层的步骤。

16.根据权利要求12所述的方法，还包括构造所述IDT层以包括多个包含铜的IDT指状电极的步骤。

17.根据权利要求12所述的方法，还包括以下步骤：

从所述介电聚合物基板中心形成间隙；以及

将所述间隙填充包括低热导率且生物相容的材料的凝胶。

18.根据权利要求12所述的方法，还包括构造所述压电聚合物层为聚偏1，1-二氟乙烯(PVDF)压电膜的步骤。

19.根据权利要求12所述的方法，还包括由低热导率的介电基板材料构造所述介电聚合物基板的步骤。

20.根据权利要求12所述的方法，其中在所述介电聚合物基板上形成所述天线的步骤还包括将所述天线印制在所述介电聚合物基板上的步骤。