[发明专利]IC标签存放盒

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于存放IC标签的IC标签存放盒。

背景技术

目前正在实施将IC标签(也称作RFID标签)安装在想要进行信息管理的制品或物体等对象物(下文称作“对象物”)上，由计算机对通过读写器而来自IC标签的对象物信息进行管理，实现工作高效化。所谓的IC标签就是将ID(识别信息)记录在小的IC芯片上，由无线电波在IC标签和读写器之间进行信息交流(信息的写入或读取)的标签(货签)。IC标签接收包含来自读写器的信号的电磁波，将电功率转换为电源电压，施加到设置有IC标签的IC芯片上，同时进行信息的写入或读出。如果具有小的空间，则这种IC标签能够轻易地导入，并具有难以复制或伪造的特征、因为以非接触电力传送而操作从而不需要电源的特征。而且在将IC标签安装在多个对象物上时，还能够一起读取多个对象物的信息。

作为避免大气湿度或灰尘等损害这种IC标签的装置的一个示例，具有图1所示的IC标签存放盒10。图1是存放IC标签的现有IC标签存放盒的分解立体图。

如图1所示，IC标签存放盒10为具有中板11、上板12和下板13的结构。在中板11上形成有贯通部11A。该贯通部11A用于存放由天线线圈16以及与天线线圈16相连的IC芯片17构成的IC标签15。上板12从中板11的上表面侧11a以堵住贯通部11A的方式而安装在中板11上。下板13从中板11的下表面侧11b以堵住贯通部11A的方式而安装在中板11上。中板11、上板12和下板13均具有可挠性，即使针对安装面不是平面的对象物，也能将其较为容易地安装在IC标签存放盒10内(例如参考专利文献1)。

专利文献1：JP特开2002-245430号公报

发明内容

发明想要解决的课题

图2是显示将IC标签存放在现有IC标签存放盒内，并安装在金属制的对象物上的场合下的磁场分布的图。

然而如图2所示，使IC标签15接近金属制的对象物22(或接触)时，在金属制的对象物22的表面因磁场而产生涡流损耗(eddy current loss)，由于磁通A没有通过IC标签15，在应用于金属制的对象物22的场合下，存在IC标签15和读写器21之间不能进行信息交流的问题。

为了解决这种问题，有在IC标签15上设置高磁导率材料的情况(参考JP特开2003-46321号公报)。此时，由于必须在每个IC标签15上设置高磁导率材料，所以存在IC标签成本增大的问题。

用于解决课题的方法

为了解决上述现有技术的问题，本发明的总目的是提供一种改良的有用的IC标签存放盒。

本发明的更详细的其它目的是提供一种IC标签存放盒，不增加IC标签成本，能够精度良好地在IC标签和读写器之间进行信息交流。

为了实现上述目的，在本发明中，在用于存放IC标签的IC标签存放盒中，在存放了上述IC标签的情况下与上述IC标签相对置一侧，设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件。

根据这种IC标签存放盒，设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件，通过以高磁导率构件与金属制的对象物相对置的方式将IC标签存放盒安装在金属制的对象物上，从而使由来自读写器的电磁波所形成的磁通集中在被存放于IC标签存放盒内的IC标签上(通过IC标签)，能够确保电动势，从而不依靠对象物的材质，就能够在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。而且此时所谓的“高磁导率材料”就是相对磁导率高的材料。

而且，虽然一般来说，将相对磁导率大于或等于100的磁性材料称作高磁导率材料，但是在上述发明中，上述高磁导率材料的相对磁导率为1000～800000。

在作为该结构的情况下，能够不依靠对象物的材质，在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。

此外在上述发明中，上述高磁导率材料由下组中的至少一种物质组成，该组由坡莫合金、镍、钴组成。

在作为这种结构的情况下，可以使用由下组中的至少一种物质组成的高磁导率材料，该组由坡莫合金、镍、钴组成。

此外在上述发明中，在没有设置上述高磁导率构件的一侧设置有天线，该天线由从动部件构成。

在作为该结构的情况下，由从动部件构成的天线接收来自读写器的电磁波，通过使IC标签和天线之间电磁结合，能够延长IC标签和读写器之间的通信距离，能够在IC标签和读写器之间进行精度良好的通信。

此外为了实现上述目的，在其它发明中，其特征在于：IC标签存放盒包括：盒主体，其具有存放IC标签的槽部；盖体，其以堵塞上述槽部的方式设置在上述盒主体上，而且能够使电磁波能够进入，由高磁导率材料构成上述盒主体。