[发明专利]喷墨打印头制造方法

权利要求书

1.一种制造用于喷墨打印机的打印头的方法，所述喷墨打印机带有打印引擎控制器以控制所述打印头的操作，所述方法包括以下步骤：

提供打印头IC，所述打印头IC具有形成在衬底上的墨喷射喷嘴阵列；

提供用于电连接到所述打印引擎控制器的电路；

提供用于在所述打印机内支撑所述打印头IC及所述电路的支撑构件；

提供聚合物膜；

通过进行预定时间的加热和加压将所述聚合物膜固定到所述支撑构件的表面；

通过所述聚合物膜将所述打印头IC及所述电路安装到所述支撑构件上；以及

将所述电路电连接到所述打印头IC。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述电路是带有聚酰亚胺膜层内的导电材料迹线的柔性PCB，且所述打印头IC和柔性PCB同时通过所述聚合物膜附连到所述支撑构件。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述电路是带有聚酰亚胺膜层内的导电材料迹线的柔性PCB，且所述柔性PCB在附连所述打印头IC之后附连到所述聚合物膜。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述柔性PCB具有粘合区，所述粘合区用于一旦所述聚合物膜在打印头IC附连过程后冷却和硬化就附连到所述聚合物膜上。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述电路是铺设在所述聚合物膜内的导电材料迹线。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述支撑构件具有多个用于和至少一个墨存储腔形成流体连通的墨供给导管；并且

所述聚合物膜在所述墨供给导管和打印头集成电路之间附连到所述支撑构件上，所述聚合物膜具有孔阵列，使得所述喷射喷嘴与所述墨供给导管流体连通。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合物膜的厚度大于25微米。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述聚合物膜的厚度为大约50微米。

9.如权利要求6所述的方法，其中所述孔阵列是与所述墨供给导管的对应端配准的激光钻孔的阵列。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合物密封膜是在热塑性膜的两侧带有粘合层的层制件。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述热塑性膜是PET或聚砜。

12.如权利要求6所述的方法，其中所述墨供给导管形成于液晶聚合物微模件内。