[发明专利]利用激光切割的膜片对准层压方法无效

专利信息
申请号: 200580045516.7 申请日: 2005-12-12
公开(公告)号: CN101095099A 公开(公告)日: 2007-12-26
发明(设计)人: 迈克尔·J·罗布瑞特;乔治·F·扬博尔 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: G06F3/033 分类号: G06F3/033
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 顾红霞;张天舒
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 利用 激光 切割 膜片 对准 层压 方法
【说明书】:

技术领域

本发明总的来说涉及将层添加到柔性膜片上的制造过程和方法,更具体地说涉及膜片和层的对准及其切割。

背景技术

在过去的几年里,触摸屏的普及程度已经大大地提高。为了制造出可靠而节省成本的高质量触摸传感器,已经开发出很多不同的技术。触摸传感器技术的例子包括电容式、电阻式、近场成像(NFI)式、声波式、红外式以及力式传感器技术。触摸传感器的常用场合包括计算机监视器以及移动式手持装置,例如个人数字助理(PDA)和平板计算机等。

触摸传感器通常具有特定技术所特有的特征和质量。各类触摸传感器技术都提出了特殊的要求,这些要求涉及例如触摸输入的识别、传感器的触敏结构的触摸输入位置的确定、可靠性、尺寸、重量以及成本等。

大多数触摸传感器都嵌入在将要在监视器或手持装置中使用的电薄膜面板中。本发明所涉及的这种电薄膜面板包括在柔性聚合物膜、膜片或绝缘层压层的分离层上形成的第一导电电路和第二导电电路。制造这种面板的一种常用方法是:在各塑料薄膜片材上形成电路,然后在两个电路完全形成之后将两个薄膜片材结合在一起。可以利用例如层压方法将片材结合在一起。这一技术成本较高,并且需要难度大且耗时的手铺及对准操作,特别是当塑料薄膜非常薄(例如厚度在约1密耳至5密耳的范围内)时尤其如此。通常将分离的薄膜以堆叠方式手动对准,然后在热和压力下采用辊或在压力机或高压处理器中进行层压。

另一种技术包括将膜片卷与膜片或层压制品的其它层进行层压。可以将成品卷切割成任何所需长度。这一技术也存在一些缺陷。为了与电路板或硬线连接件相连接,置于层压膜片的连续卷中的电路可能难以接近。如美国专利5,062,016中所述,可以将电路元件设置为这样,即:使得元件的尾部区域沿着膜片的侧边露出以便于进行连接。如果将该技术用于导电迹线沿垂直的X和Y方向排列的格栅型电路中,则为了使导电迹线露出以便于随后进行连接,就会导致导电迹线必须延伸到膜片的侧边。这种对于导电迹线的布线和接入点的限制会导致涉及如下方面的局限性:制造效率、制造元件的成本、以及电路元件和使用这些元件的电子器件的设计选择性。

发明内容

本发明总的来说涉及用于制造多层式电路组件的系统和方法。多层式电路组件通常形成为膜片、层压层和置于膜片与层压层之间的元件或图案的各层的连续卷。多层式电路可以包括单层元件或具有插入的膜片层或层压材料层的多层元件。本发明在某些方面提供能够更有效地利用膜片上的膜片面积的技术。举例来说,元件可以设置为这样,即:使得元件的尾部区域可以位于膜片的中间区域而非沿着膜片的边缘,但是这些区域仍然露出以便于将来进行连接。

本发明有效地消除了对于在各层接合之前以及接合过程中手工处理膜片或层压层的需要,在很多公知的方法中都需要这种处理以确保元件相对于各层适当地对准。因为能够实现各层的自动对准和咬合,本发明还消除了对于如下设备的需要,例如高压处理机、压力机或拉伸机等。

本发明的一方面涉及一种制造多层式电路组件的方法。所述电路组件包括膜片部件、元件和层压层。所述方法包括:提供其上设置有元件的膜片部件的卷,提供层压层的单独卷;以及采用位置检测装置监视所述膜片部件上的元件的位置。所述方法还包括:在根据所述膜片部件上元件的监视位置而确定的位置处改变所述层压层的一部分;以及将所述层压层与所述膜片部件连接,以便提供多层式电路的连续片材。在这样的情况下形成所述多层式电路,即:所述元件置于所述膜片部件与所述层压层之间并与所述层压层中的改变区域(改变部分)对准。

本发明的另一方面涉及一种利用膜片层压机制造多层式产品的方法。所述膜片层压机包括位置检测装置、第一咬合辊和第二咬合辊以及改变装置。所述方法包括:将第一层的连续片材供给到所述第一咬合辊,所述第一层包括至少一个设置于其上的元件;以及检测所述元件的位置以确定所述元件相对于所述第一咬合辊的位置。所述方法还包括:将第二层的连续片材供给到所述第二咬合辊,所述第一咬合辊和所述第二咬合辊引导所述第一层和所述第二层彼此接合,以便形成多层式产品的连续片材。所述方法还包括:根据所述元件的确定位置在所述第二层中形成开口,从而使得所述元件在所述多层式产品的开口中露出。

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