[发明专利]填充组合物及制备方法无效
| 申请号: | 200580045197.X | 申请日: | 2005-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN101090936A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
| 发明(设计)人: | 约翰尼斯·G·M·马蒂杰森;丁绥北 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
| 主分类号: | C08K3/00 | 分类号: | C08K3/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 封新琴;吴培善 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 填充 组合 制备 方法 | ||
1.一种组合物,包含:
聚(亚芳基醚)和聚酰胺的相容化的共混物;
碳黑;和
无机填料;
其中聚(亚芳基醚)以颗粒的形式分散在聚酰胺基质中,且大于或等于95%的所述聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.5平方微米。
2.权利要求1的组合物,其中大于或等于95%的聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.0平方微米。
3.权利要求2的组合物,其中大于或等于95%的聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于1.5平方微米。
4.权利要求1的组合物,其中该组合物还包含抗冲改性剂。
5.权利要求1的组合物,其中碳黑的含量为组合物的0.001~5wt%。
6.权利要求1的组合物,其中无机填料包含滑石。
7.一种组合物,包含:
聚(亚芳基醚)和聚酰胺的相容化的共混物;
碳黑;和
无机填料;
其中聚(亚芳基醚)以颗粒的形式分散在聚酰胺基质中,且该聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于3.2微米。
8.权利要求7的组合物,其中聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于3.0微米。
9.权利要求8的组合物,其中聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于2.8微米。
10.权利要求7的组合物,其中组合物还包含抗冲改性剂。
11.权利要求7的组合物,其中碳黑的含量为组合物的0.001~5wt%。
12.权利要求1的组合物,其中无机填料为滑石。
13.一种组合物,包含:
聚(亚芳基醚)和聚酰胺的相容化的共混物;
碳黑;和
无机填料;
其中聚(亚芳基醚)以颗粒的形式分散在聚酰胺基质中,大于或等于95%的聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.5平方微米,且该聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于3.2微米。
14.权利要求13的组合物,其中组合物还包含抗冲改性剂。
15.权利要求13的组合物,其中碳黑的含量为组合物的0.001~5wt%。
16.权利要求13的组合物,其中无机填料包含滑石。
17.权利要求13的组合物,其中大于或等于95%的聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.0平方微米,且该聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于3.0微米。
18.一种制备热塑性组合物的方法,包括:
向挤出机的进料口添加相容化的聚(亚芳基醚);
在进料口下游添加聚酰胺;
在进料口下游添加包含聚酰胺和碳黑的第一母料;以及
在进料口下游添加包含聚酰胺和无机填料的第二母料。
19.权利要求18的方法,其中热塑性组合物包含聚(亚芳基醚)颗粒,大于或等于95%的该聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.5平方微米,且该颗粒的最大粒度小于或等于3.2微米。
20.一种制备热塑性组合物的方法,包括:
向挤出机的进料口添加包含聚(亚芳基醚)、增容剂和抗冲改性剂的混合物;
向挤出机进料口下游添加包含聚酰胺和碳黑的第一母料;以及
向挤出机进料口下游添加包含聚酰胺和滑石的第二母料;
其中该热塑性组合物包含聚(亚芳基醚)颗粒,大于或等于95%的该聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.0平方微米,且聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于3.0微米。
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