[发明专利]填充组合物及制备方法无效

专利信息
申请号: 200580045197.X 申请日: 2005-11-16
公开(公告)号: CN101090936A 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: 约翰尼斯·G·M·马蒂杰森;丁绥北 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C08K3/00 分类号: C08K3/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 封新琴;吴培善
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 填充 组合 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种组合物,包含:

聚(亚芳基醚)和聚酰胺的相容化的共混物;

碳黑;和

无机填料;

其中聚(亚芳基醚)以颗粒的形式分散在聚酰胺基质中,且大于或等于95%的所述聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.5平方微米。

2.权利要求1的组合物,其中大于或等于95%的聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.0平方微米。

3.权利要求2的组合物,其中大于或等于95%的聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于1.5平方微米。

4.权利要求1的组合物,其中该组合物还包含抗冲改性剂。

5.权利要求1的组合物,其中碳黑的含量为组合物的0.001~5wt%。

6.权利要求1的组合物,其中无机填料包含滑石。

7.一种组合物,包含:

聚(亚芳基醚)和聚酰胺的相容化的共混物;

碳黑;和

无机填料;

其中聚(亚芳基醚)以颗粒的形式分散在聚酰胺基质中,且该聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于3.2微米。

8.权利要求7的组合物,其中聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于3.0微米。

9.权利要求8的组合物,其中聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于2.8微米。

10.权利要求7的组合物,其中组合物还包含抗冲改性剂。

11.权利要求7的组合物,其中碳黑的含量为组合物的0.001~5wt%。

12.权利要求1的组合物,其中无机填料为滑石。

13.一种组合物,包含:

聚(亚芳基醚)和聚酰胺的相容化的共混物;

碳黑;和

无机填料;

其中聚(亚芳基醚)以颗粒的形式分散在聚酰胺基质中,大于或等于95%的聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.5平方微米,且该聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于3.2微米。

14.权利要求13的组合物,其中组合物还包含抗冲改性剂。

15.权利要求13的组合物,其中碳黑的含量为组合物的0.001~5wt%。

16.权利要求13的组合物,其中无机填料包含滑石。

17.权利要求13的组合物,其中大于或等于95%的聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.0平方微米,且该聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于3.0微米。

18.一种制备热塑性组合物的方法,包括:

向挤出机的进料口添加相容化的聚(亚芳基醚);

在进料口下游添加聚酰胺;

在进料口下游添加包含聚酰胺和碳黑的第一母料;以及

在进料口下游添加包含聚酰胺和无机填料的第二母料。

19.权利要求18的方法,其中热塑性组合物包含聚(亚芳基醚)颗粒,大于或等于95%的该聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.5平方微米,且该颗粒的最大粒度小于或等于3.2微米。

20.一种制备热塑性组合物的方法,包括:

向挤出机的进料口添加包含聚(亚芳基醚)、增容剂和抗冲改性剂的混合物;

向挤出机进料口下游添加包含聚酰胺和碳黑的第一母料;以及

向挤出机进料口下游添加包含聚酰胺和滑石的第二母料;

其中该热塑性组合物包含聚(亚芳基醚)颗粒,大于或等于95%的该聚(亚芳基醚)颗粒的横截面积小于或等于2.0平方微米,且聚(亚芳基醚)颗粒的最大粒度小于或等于3.0微米。

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