[发明专利]用于管芯上温度测量的装置和方法有效
申请号: | 200580044872.7 | 申请日: | 2005-12-29 |
公开(公告)号: | CN101142541A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | E·罗滕;J·赫尔默丁;E·迪斯蒂芬诺;B·库珀 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曾祥夌;张志醒 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 管芯 温度 测量 装置 方法 | ||
1.一种系统,包括:
处理器,在操作期间具有热点,所述热点是其温度高于所述处理器中与所述热点邻接的区域的局部区域;
用于检测所述热点内温度的部件;
用于根据所述用于检测的部件所检测的温度生成测量的温度读数的部件;
用于根据所述测量的温度读数指导所述处理器修改处理器操作的部件;
半导体管芯,包括所述处理器、所述用于检测的部件、所述用于生成的部件和所述用于指导的部件;以及
用于热管理的部件,在所述半导体管芯外部,并对所述用于指导所述处理器的部件的输出作出响应。
2.如权利要求1所述的系统,所述半导体管芯还包括用于确定所述用于检测的部件所检测的温度是否等于或大于阈值的部件,所述用于确定的部件包括:
用于比较所述阈值与所述用于检测的部件所检测的温度的部件。
3.如权利要求1所述的系统,所述用于生成测量的温度读数的部件包括:
用于比较中间温度值与所述用于检测的部件所检测的温度的部件;以及
用于执行温度范围搜索以向所述用于比较的部件提供所述中间温度值的部件。
4.如权利要求3所述的系统,所述半导体管芯还包括如下部件:当在所述温度范围搜索期间所述用于比较的部件进行的比较指示所述用于检测的部件所检测的温度等于或大于阈值时,指示所述用于检测的部件所检测的温度等于或大于所述阈值。
5.如权利要求1所述的系统,其中所述用于指导所述处理器修改处理器操作的部件按照所述测量的温度读数相对于多个阈值的大小,指导所述处理器。
6.如权利要求5所述的系统,其中所述多个阈值可由在所述处理器上执行的指令存取和修改。
7.如权利要求1所述的系统,其中所述用于指导所述处理器修改处理器操作的部件按照所述测量的温度读数在时间上的趋势,指导所述处理器。
8.如权利要求1所述的系统,其中所述用于指导所述处理器修改处理器操作的部件根据在时间上的平均温度,指导所述处理器。
9.如权利要求1所述的系统,其中所述管芯还包括对在所述处理器上执行的指令可读的寄存器,以存储所述测量的温度读数,或根据所述测量的温度读数存储温度值。
10.一种装置,包括:
处理器,在操作期间具有热点,所述热点是其温度高于所述处理器中与所述热点邻接的区域的局部区域;
P-N结,在所述热点内,所述P-N结的结电压作为所述处理器的所述热点温度的函数而改变;
比较器,比较来自所述P-N结的电压与表示第一阈值温度值的电压;
模数转换器,将来自所述P-N结的电压转换成测量的温度读数;
逻辑电路,监控所述测量的温度读数,来确定特定热事件的发生,以便当热事件发生时,指导所述处理器修改处理器操作;以及
半导体管芯,包括所述处理器、所述P-N结、所述比较器、所述模数转换器和所述逻辑电路。
11.如权利要求10所述的装置,其中所述逻辑电路包括至少一个数字比较器,以比较所述测量的温度读数与至少第二阈值温度值。
12.如权利要求11所述的装置,其中所述至少第二阈值温度值可由在所述处理器上执行的指令存取和修改。
13.如权利要求10所述的装置,其中所述逻辑电路包括趋势电路,以计算所述测量的温度读数在一个时段内的趋势,所述趋势电路包括:
至少一个存储元件,以记录前一时间的温度;以及
比较电路,比较这个前一温度与当前温度。
14.如权利要求10所述的装置,其中所述逻辑电路包括平均电路,以计算所述测量的读数在一个时段内的平均,所述平均电路包括:
至少一个存储元件,对平均结果进行累积;以及
至少一个计算元件,按照当前温度修改所述平均结果。
15.如权利要求10所述的装置,其中指示特定热事件的发生的所述逻辑电路的输出被提供为所述半导体管芯的输出。
16.如权利要求10所述的装置,所述半导体管芯还包括对在所述处理器上执行的指令可读的寄存器,以存储所述测量的温度读数,或根据所述测量的温度读数存储温度值。
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