[发明专利]制造发光阵列的方法

权利要求书

1.一种制造光源的方法，该方法包括：

用至少一种图案化磨料形成光学元件的阵列；以及

将发光器件安装在每个光学元件上。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

形成发光器件的阵列；

其中，所述发光器件的阵列安装在所述光学元件的阵列上，使得单独的发光器件与单独的光学元件对准。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述光学元件由选自下述材料的材料构成：玻璃、方解石、蓝宝石、氧化锌、碳化硅、金刚石、聚合物膜及其组合。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述光学元件由具有至少约0.01cm²/s的热扩散率的材料构成。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述光学元件由所述图案化磨料成形，以使来自所述发光器件的光准直并且传递来自所述发光器件的热。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，

每个发光器件由半导体材料构成。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述图案化磨料包括突起部，所述突起部形成限定所述光学元件的阵列的沟道。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，

安装所述发光器件的步骤还包括：将已安装的光学元件和发光器件封装在可固化的树脂中。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，

安装所述发光器件的步骤还包括：处理所述发光器件和所述光学元件的阵列中的至少之一的表面。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，

处理所述表面的步骤包括：采用无机材料通过薄的等离子体辅助的CVD法涂布所述表面，然后对所述表面进行平面化和粘结处理。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，

处理所述表面的步骤包括：采用无机材料通过常规的CVD法涂布所述表面，然后对所述表面进行平面化和粘结处理。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，

处理所述表面的步骤包括：用氢离子轰击所述表面。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，

处理所述表面的步骤包括：施加热熔粘合剂。

14.根据权利要求1所述的方法，还包括：

使已安装所述发光器件的光学元件单独化。

15.一种制造光源的方法，该方法包括：

用至少一种图案化磨料形成光学元件的阵列；

用所述至少一种图案化磨料形成发光器件的阵列；以及

将所述发光器件的阵列安装在所述光学元件的阵列上，使得单独的发光器件与单独的光学元件对准。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，

用第一图案化磨料形成所述光学元件的阵列，用第二图案化磨料形成所述发光器件的阵列。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，

所述光学元件的阵列和所述发光器件的阵列同时形成。

18.根据权利要求15所述的方法，其中，

所述光学元件和所述发光器件具有至少一个小于约10mm的尺度。