[发明专利]作为含硅光致抗蚀剂的垫层的低折射指数聚合物有效

专利信息
申请号: 200580043180.0 申请日: 2005-11-30
公开(公告)号: CN101080669A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 黄武松;S·伯恩斯;M·克加斯泰 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: G03C1/76 分类号: G03C1/76
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王健
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 作为 含硅光致抗蚀剂 垫层 折射 指数 聚合物
【权利要求书】:

1.适合在多层光刻方法中用作平面化垫层的组合物,所述组合物包 含:乙烯基或丙烯酸酯聚合物,酸产生剂和交联剂,所述聚合物包含至少 一个取代或未取代的萘或萘酚结构部分;

其中所述聚合物选自:

其中每个R1独立地选自有机结构部分或卤素;

A是单键或有机结构部分;

R2是氢或甲基;

每个X、Y和Z是0-7的整数;和

Y+Z是7或更少;

其中所述有机结构部分是选自线性或支化烷基、卤化线性或支化烷 基、芳基、卤化芳基、环状烷基、和卤化环状烷基的取代或未取代的烃, 所述聚合物具有至少1000的重均分子量,

其中所述聚合物还包含具有饱和碳键的共聚单体,和其中所述具有 饱和碳键的共聚单体包含选自醇、氨基、亚氨基、羧酸和其混合物的活性 部位和其中所述具有饱和碳键的共聚单体包括乙烯基化合物、丙烯酸酯、 甲基丙烯酸酯、马来酸酐、环状烯烃、乙烯基醚和它们的混合物。

2.权利要求1的组合物,其中所述具有饱和碳键的共聚单体选自乙烯 基化合物、丙烯酸酯、马来酸酐、环状烯烃、乙烯基醚和它们的混合物。

3.权利要求1的组合物,其中所述聚合物还包含芳族共聚单体,其中 所述芳族共聚单体是包含选自以下的结构部分的乙烯基或丙烯酸酯单体: 取代或未取代的苯基、取代或未取代的羟苯基、取代或未取代的蒽、和取 代或未取代的羟基蒽。

4.权利要求1的组合物,其中所述聚合物还包含具有双或三键的共聚 单体,其中所述具有双或三键的共聚单体是包含选自烯烃、炔、氰基和腈 的结构部分的乙烯基或丙烯酸酯单体。

5.权利要求1的组合物,其中所述酸产生剂选自2,4,4,6-四溴环己二 烯酮、苯偶姻甲苯磺酸酯、2-硝基苄基甲苯磺酸酯和有机磺酸的其它的烷 基酯。

6.权利要求1的组合物,其中所述酸产生剂选自(三氟甲基磺酰氧基) -二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、鎓盐、芳族重氮盐、锍盐、和N- 羟基酰胺或酰亚胺的磺酸酯。

7.权利要求1的组合物,其中所述酸产生剂为二芳基碘鎓盐。

8.权利要求1的组合物,其中所述交联剂选自含胺化合物、含环氧基 化合物、含至少两个乙烯基醚基团的化合物、烯丙基取代的芳族化合物、 含至少两个或更多个重氮萘醌磺酸酯基的化合物、和它们的混合物。

9.权利要求1的组合物,其中所述交联剂选自四甲氧基甲基甘脲、甲 基丙基四甲氧基甲基甘脲和甲基苯基四甲氧基甲基甘脲。

10.权利要求1的组合物,其中所述交联剂选自2,6-双(羟甲基)- 对甲酚和具有以下结构的化合物:

11.权利要求1的组合物,其中所述交联剂选自醚化氨基树脂、甲基 化和丁基化的甘脲、双环氧化合物和双酚、和它们的组合物。

12.权利要求1的组合物,其中所述聚合物还包含含交联用结构部分 的共聚单体。

13.权利要求12的组合物,其中所述交联用结构部分选自含胺结构部 分、含环氧基结构部分、含乙烯基醚基团的结构部分、烯丙基取代的芳族 结构部分、含重氮萘醌磺酸酯基的结构部分、和它们的组合物。

14.权利要求1的组合物,其中所述聚合物还包含含氟结构部分。

15.权利要求14的组合物,其中所述含氟结构部分选自五氟芳基和三 氟甲基。

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