[发明专利]干燥盘状基材的部件和方法有效
| 申请号: | 200580042881.2 | 申请日: | 2005-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN101080805A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
| 发明(设计)人: | H-J·克鲁维努斯 | 申请(专利权)人: | SEZ股份公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张祖昌 |
| 地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 干燥 基材 部件 方法 | ||
1.一种用于干燥一盘状基材的部件,包含:
用于将单一盘状基材可旋转地固持在水平位置的构件;
用于供应冲洗液体至该盘状基材表面上的构件,其包括可移动地安装在位于盘状基材以上的配送臂上的冲洗喷嘴和用于将该冲洗喷嘴移动过盘状基材的表面的构件;
用于产生一气剂的构件,其被连接至一干燥液体源以将干燥液体进给至一气剂产生器,其中,所述气剂是指一气体液体混合物,其中的散布相为液体而连续相为气体;以及
用于供应所述气剂至该盘状基材表面上的构件,其中该用于供应所述气剂的构件包含至少一气剂喷嘴,该用于供应所述气剂的构件可移动地安装在一配送臂上,用于将该气剂喷嘴以0.5至2厘米的距离紧邻盘状基材表面地移动过该盘状基材。
2.如权利要求1所述的部件,其中,该用于产生该气剂的构件是包含选自包括下列各物的群组之构件:振动元件;高压液体喷洒喷嘴;气刷喷嘴,其连接至一气体源以输送载具气体;以及两流体喷注喷嘴。
3.如权利要求1所述的部件,其中,该用于可旋转式固持单一盘状基材的构件进一步包含一当被处理时平行于该盘状基材的板,以在该盘状基材与该板之间提供一间隙。
4.如权利要求1所述的部件,进一步包含一覆盖件,其对应于该盘状基材的尺寸,以覆盖该盘状基材。
5.如权利要求1所述的部件,进一步包含一滴粒分离器,该滴粒分离器操作性排列在该用于产生一气剂的构件与该用于供应该气剂的构件之间。
6.一种用于干燥一盘状基材的方法,包含以下步骤:
在水平位置提供单一盘状基材;
由配送喷嘴施加冲洗液体至该盘状基材表面;
由气剂喷嘴施加一气剂至该盘状基材表面上,其中该气剂包含一作为散布相的干燥液体及一作为连续相的惰性气体,
其中该冲洗液体的至少一部分在该气剂供应期间出现于该盘状基材上而气剂滴粒凝结于冲洗液体的液体表面上,该盘状基材在该气剂供应至该盘状基材期间的至少一部分的时间内围绕一大致垂直于该盘状基材表面的轴线旋转,冲洗液体及气剂至少在所述时间的一部分内同时地供应,该气剂的供应点移动过该盘状基材的表面,冲洗液体的供应点移动过该盘状基材的表面,冲洗液体的配送在盘状基材的中心开始并且朝向盘状基材的边缘移动,将该气剂喷嘴以0.5至2厘米的距离紧邻盘状基材表面地移动过该盘状基材,并且当配送喷嘴从盘状基材的中心向边缘移动时,气剂喷嘴跟随配送喷嘴。
7.一种用于干燥一盘状基材的方法,其中,该盘状基材的两侧由根据权利要求6的方法进行处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





