[发明专利]电弧电子流设备及其方法

权利要求书

1.一种产生电弧电子流的设备，用于处理流体，其包括：

一个第一电极；

一个第二电极，其通过一个距离与所述第一电极隔开且在所述第一电极与第二电极间界定一个空间；

一个电压源，其用于在所述第一电极与第二电极间施加一个电压；且其中在所述第一电极与第二电极间产生复数个电弧电子流。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述第一电极包含一个具有第一及第二部分的第一表面，其中所述第一部分比所述第二部分更紧靠所述第二电极。

3.如权利要求2所述的设备，其中所述电弧电子流在所述第一部分与所述第二电极间以及在所述第二部分与所述第二电极间形成。

4.如权利要求2所述的设备，其中所述第一部分具有复数个延伸穿过所述第一电极的开口。

5.如权利要求4所述的设备，其中所述第二部分具有复数个延伸穿过所述第一电极的开口。

6.如权利要求1所述的设备，其中所述第一电极包含一个台阶形第一表面。

7.如权利要求1所述的设备，其中所述第一电极包含一个具有第一及第二部分的第一表面，其中所述第一部分处于一、第一平面中而所述第二部分处于第二平面中。

8.如权利要求7所述的设备，其中所述第一部分平行于所述第二部分。

9.如权利要求1所述的设备，其中所述第一电极包含具有第一及第二部分以及一个位于所述第一与第二部分间的过渡部分的第一表面，其中所述过渡部分从所述第二部分向外凸出所述第一部分。

10.如权利要求1所述的设备，其中所述第一电极及第二电极为电浮接。

11.如权利要求1所述的设备，其中所述第一电极包含具有第一及第二部分的第一表面，其中所述第二部分被设定在所述第一部分的周边外部。

12.如权利要求1所述的设备，其中所述电弧电子流渐进地形成于所述第一电极及第二电极上方，由此所述电弧电子流在10秒或更短时间内横越所述空间的至少50％。

13.如权利要求12所述的设备，其中所述电弧电子流在5秒或更短时间内横越所述空间的至少75％。

14.如权利要求1所述的设备，其中所述第一电极包含具有第一及第二部分的第一表面，其中所述第一部分为平坦的且具有一至少0.78平方英寸(5.03平方厘米)的面积。

15.一种用于产生处理流体的电弧电子流的方法，所述方法包括以下步骤：

提供第一和第二电极；

在所述第一电极与第二电极间以一定频率施加一个电压；

在所述第一电极与第二电极间产生复数个电弧电子流；

在所述第一电极与第二电极间流过一个流体；以及

使所述流体受到复数个电弧电子流的作用。

16.如权利要求15所述的方法，其进一步包含以下步骤，即在10秒的、内使至少50％的流体受到所述电弧电子流中的至少一个的作用。

17.如权利要求15所述的方法，其中所述第一电极包含具有第一及第二部分的第一表面，其中在所述第一部分与所述第二电极间以及在所述第二部分与所述第二电极间产生所述电弧电子流，且其中所述第一部分靠近所述第二电极的程度甚于所述第二部分靠近所述第二电极的程度。

18.如权利要求15所述的方法，其中所述第一电极包含一个台阶形第一表面。

19.如权利要求15所述的方法，其进一步包含在所述第一电极与第二电极间产生一个电场梯度的步骤，其中所述电场梯度被均匀地应用到所述流体。

20.如权利要求15所述的方法，其进一步包含以下步骤，即以至少1,600脉冲/分钟的频率在所述第一电极与第二电极间施加至少20,000伏特的电压。