[发明专利]脆性部件的处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种脆性部件的处理装置，特别是涉及一种具有将经反面磨削的半导体晶片转放到环形框内功能的脆性部件处理装置。

技术背景

已形成有电路面的半导体晶片(以下简称“晶片”)，向来都是在上述电路面上粘附保护片的状态下，进行反面磨削，然后进行晶片与环形框一体化的装配(mount)处理和从晶片剥离保护片的剥离处理的。

关于进行上述装配处理和剥离处理的晶片处理装置，例如，在专利文献1中已有记载。这种晶片处理装置，由装配装置和剥离装置所构成。其中，装配装置把晶片配置在环形框的内周一侧，同时，在该晶片和环形框上粘附装配用胶带，使两者一体化；剥离装置则在粘附于上述晶片电路面一侧的保护片上，粘接剥离用胶带，并往斜上方提拉该剥离用胶带，把保护片从晶片剥离掉。

专利文献1：日本专利  特开2000-68293号公报

按照上述专利文献1的构成，可以进行晶片和环形框的一体化，即进行装配和保护片剥离处理等一整套工序。

但是，因为近来对晶片厚度的要求都提高到了几十个微米级，所以在电路面上仅仅粘附保护片的状态下，保护片既不能确保磨削时支承晶片所需的足够刚性，也不能达到维持表面平滑性的极薄磨削之要求。另外，目前的现状是，由于要在磨削后，在晶片反面进行溅射和金属蒸镀等表面处理，从而要求保护片具有耐热性和耐腐蚀性，但使用树脂做成的保护片是不能满足上述要求的。

因此，一般都在上述电路面上，借助两面粘接胶片，粘附具有一定刚性或厚度的玻璃片等作为支承片，利用该支承片的刚性或厚度，来达到既不给晶片造成损伤，又能很薄的进行反面磨削的目的。

然而，在以此极薄晶片作为处理对象的情况下，因为用专利文献1记载的装置，不能从晶片上剥离支承片，所以还必须另外采用其他作业工序，来剥离支承片和晶片，这样一来，就出现了处理的连贯性受影响，生产效率大大降低这一不良情况。

发明内容

本发明就是着眼于解决上述不良情况而做出提案的，其目的在于，提供一种能够执行以下一整套工序的脆性部件处理装置，这些工序包括：将晶片等脆性部件与支承部件形成为一体的装配工序；剥离支承脆性部件的支承片，进而将脆性部件转放到支承部件上的转放工序；将脆性部件上的两面粘接胶片从脆性部件剥离的剥离工序。

另外，本发明的另一目的还在于，提供一种即便是不用支承片、只用保护片粘附在脆性部件上的处理对象物，也能用同样的装置进行处理的脆性部件处理装置。

为了达到上述目的，本发明提供的一种脆性部件处理装置，将脆性部件借助两面粘接胶片与支承片成为一体后的片状体作为处理对象物，将脆性部件从上述支承片上剥离，进而将脆性部件转放到规定的支承部件上，其特征在于，该处理装置包括：装配装置，具备有装配台和粘附单元，装配台将上述支承部件支承的同时，还将上述处理对象物支承在支承部件的内侧，以使上述脆性部件的表面外露，粘附单元将粘接胶带粘附在上述支承部件和脆性部件的表面；转放装置，包含有第一支承部件、第二支承部件、剥离开端部形成装置以及驱动设备，第一支承部件用于支承上述支承片，第二支承部件在不干涉上述支承片的位置上，支承上述支承部件，剥离开端部形成装置在上述支承片和两面粘接胶片之边界部分，形成剥离的开端部，驱动设备使上述第一及第二支承部件相对移动，进而从上述剥离开端部进行剥离；剥离装置，将转放于上述支承部件的脆性部件上的两面粘接胶片剥离。

最好采用以下这一结构：上述第一支承部件由支承上述片状体的吸附台构成，而上述第二支承部件则由位于上述吸附台的外周侧，同时，以沿着该吸附台面的位置为初始位置的一对臂杆所构成，该臂杆设置成可在从上述初始位置按规定角度进行变位的方向上旋转。

另外，上述吸附台设置成可升可降，以防止在从上述臂杆起立的位置回复到初始位置时下降，从而造成上述片状体和脆性部件的再粘接。