[发明专利]聚合物颗粒、导电颗粒以及含有该导电颗粒的各向异性导电封装材料

权利要求书

1.一种用于各向异性导电封装材料的聚合物颗粒，该聚合物颗粒的10％K值为250-600kgf/mm²、压缩回复率为低于30％、且压缩破裂变形为30％或更高，所述聚合物颗粒在20％与30％压缩变形时的K值不高于10％K值的70％，所述10％K值为当颗粒直径变形为10％时的K值。

2.根据权利要求1所述的聚合物颗粒，其中，所述聚合物颗粒的10％K值为350-600kgf/mm²。

3.根据权利要求1所述的聚合物颗粒，其中，所述聚合物颗粒的平均颗粒直径为0.1-200μm。

4.根据权利要求1所述的聚合物颗粒，其中，所述聚合物颗粒的长宽比低于1.5且变化系数CV不高于20％。

5.根据权利要求1所述的聚合物颗粒，其中，所述聚合物颗粒是通过使至少一种交联的可聚合单体与至少一种可聚合不饱和单体进行共聚而制得的，

所述交联的可聚合单体选自由下列所组成的组中：烯丙基化合物；(聚)烷撑二醇二(甲基)丙烯酸酯；以及四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯和甘油三(甲基)丙烯酸酯；

所述可聚合不饱和单体选自由下列所组成的组中：苯乙烯基单体，丙烯酸酯基单体，氯乙烯基、丙烯酸酯、丙烯腈、醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、乙烯基醚、烯丙基丁基醚、丁二烯、和异戊二烯。

6.根据权利要求5所述的聚合物颗粒，其中，所述烯丙基化合物包括二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸1，4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，9-壬二醇酯、甲基丙烯酸烯丙酯、二乙烯基砜、邻苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、(异)氰脲酸三烯丙酯、和苯偏三酸三烯丙酯；所述(聚)烷撑二醇二(甲基)丙烯酸酯包括(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯和(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯。

7.根据权利要求5所述的聚合物颗粒，其中，所述苯乙烯基单体包括苯乙烯、乙基乙烯基苯、α-甲基苯乙烯和间-氯甲基苯乙烯；所述丙烯酸酯基单体包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸乙二醇酯和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯。

8.根据权利要求5所述的聚合物颗粒，其中，所述聚合物颗粒是通过种子聚合而制备的，其中聚合物种子颗粒的分子量为1,000至30,000。

9.根据权利要求8所述的聚合物颗粒，其中，基于1重量份的聚合物种子颗粒，种子聚合中所用的可聚合单体的总含量为10-300重量份。

10.一种用于各向异性导电封装材料的导电颗粒，该导电颗粒由权利要求1-9中任意一项所述的聚合物颗粒以及形成于该聚合物颗粒表面上的至少一层导电金属层所构成。

11.根据权利要求10所述的导电颗粒，其中，所述导电金属层由选自由镍、金、银、铜、铂、钯、钴、锡、铟与氧化铟锡所组成的组中的至少一种金属构成。

12.根据权利要求10所述的导电颗粒，其中，所述导电金属层为选自由镍/金、镍/铂、和镍/银所组成的组中的至少一种双层。

13.根据权利要求10所述的导电颗粒，其中，所述导电金属层的厚度为0.01-5μm。

14.一种各向异性导电封装材料，该各向异性导电封装材料含有权利要求10所述的导电颗粒。