[发明专利]具有包封电极的微放电装置及制作方法无效
| 申请号: | 200580039492.4 | 申请日: | 2005-10-04 |
| 公开(公告)号: | CN101084566A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
| 发明(设计)人: | J·加里·埃登;朴晟镇 | 申请(专利权)人: | 伊利诺伊大学受托管理委员会 |
| 主分类号: | H01J17/04 | 分类号: | H01J17/04;H01J9/00;H01J61/04 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 电极 放电 装置 制作方法 | ||
1.一种微放电装置,包括:
第一电极(230),所述电极包括导体和微腔,所述电极用第一电介质包封;以及
第二电极(240),所述电极配置成,当电势施加于所述电极之间时在所述微腔内触发放电。
2.根据权利要求1的装置,其中所述第二电极为网。
3.根据权利要求1的装置,其中所述微腔在一端闭合。
4.根据权利要求1的装置,其中所述第二电极包括用第二电介质包封的导体。
5.根据权利要求1-4任意一项的装置,其中所述第一电介质为纳米孔电介质。
6.一种微放电装置阵列,包括多个权利要求1的微放电装置。
7.根据权利要求6的微放电装置阵列,其中所述第一电极包括包含用电介质包封的多个金属电极的平面电极阵列(810),所述包封的电极包含多个微腔;以及
所述第二电极包括公共电极(840),配置成当电势施加于所述公共电极和所述电极阵列之间时在各个所述多个微腔内触发放电。
8.根据权利要求7的阵列,其中所述公共电极是透明的。
9.一种包括根据权利要求6的阵列的用于显示器应用的微放电装置阵列,其中所述第一电极包括包含多个包封在电介质内的金属电极的电极阵列(910),所述包封电极包括多个微腔;以及
所述第二电极包括用第二电介质包封的多个相交的电极(920),配置成触发各个所述多个微腔内的放电。
10.根据权利要求9的用于显示器应用的微放电装置阵列,配置成使得仅当高于阈值电势的时变电势施加于所述第一电极和所述多个相交电极的相交的一个电极之间时,各个所述多个微腔的单独一个产生微放电。
11.根据权利要求10的阵列,其中至少一个所述第一电介质和所述第二电介质为纳米孔电介质。
12.一种包括根据权利要求6的阵列的柱状微放电装置阵列,其中:
所述第一电极包括金属柱体,所述柱体由中心轴表征,多个微腔形成于所述柱体的内表面上且用所述第一电介质包封;以及
所述第二电极沿所述柱体的中心轴布置,并配置成,当时变电势施加于所述中心电极和所述柱体之间时在各个所述多个微放电装置内触发放电。
13.根据权利要求12的阵列,其中所述第二电极包括透明导电管。
14.根据权利要求13的阵列,其中所述第二电极包括金属导体。
15.一种制造包封电极的方法,该方法包括:
提供金属基板,所述金属基板包括至少一个微腔;
阳极化所述基板以形成第一层,所述第一层包括孔;
溶解所述第一层的一部分;以及
当所述第一层的一部分溶解时对所述第一层执行第二阳极化,形成包封层,由此形成包封电极。
16.根据权利要求15的方法,还包括:
使用金属、电介质和纳米管之一填充所述包封层的孔至特定深度。
17.根据权利要求15的方法,其中所述金属为铝,所述包封层包括Al2O3。
18.根据权利要求15的方法,其中所述金属为钛,所述包封层包括TiO2。
19.根据权利要求15的方法,其中所述基板的第一部分和所述基板的第二部分之间的所述包封层的厚度不同。
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