[发明专利]脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统

权利要求书

1.一种脆性材料基板的划线方法，其特征在于：在沿着被设定在脆性材料基板的至少一面上的划线预定线形成划片线时，

通过在上述脆性材料基板上预先形成微小变形，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化，

以在一对保持工作台上面跨越的方式放置上述脆性材料基板，接着将上述脆性材料基板吸附并固定在上述保持工作台上，且在与上述划线预定线垂直的方向或沿着划线预定线的方向上使上述各个保持工作台相互接近或远离，由此在上述基板上形成微小变形。

2.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于：在上述脆性材料基板上预先形成微小变形，以便使上述脆性材料基板潜在具有的朝向压缩方向或拉伸方向的内部应力分布的极大值以及极小值的差沿着划线预定线相抵消。

3.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于：通过在沿着上述划线预定线的方向上拉伸或压缩基板，使上述划线预定线的附近处的内部应力均匀化。

4.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于：通过在与上述划线预定线垂直的方向上拉伸或压缩基板，使上述划线预定线的附近处的内部应力均匀化。

5.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于：使用沿着上述划线预定线照射激光束的激光束照射部和/或沿着上述划线预定线移动的刀轮来形成划片线。

6.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于：在上述脆性材料基板上形成微小变形时，利用内部应力检测机构检测出上述划线预定线的附近处的内部应力分布。

7.根据权利要求1或6所述的划线方法，其特征在于：根据由上述内部应力检测机构检测到的检测结果，使上述各个保持工作台接近或远离。

8.一种脆性材料基板的划线装置，沿着被设定在脆性材料基板的至少一面上的划线预定线形成划片线，该划线装置的特征在于：具备：

在上述脆性材料基板的厚度方向上形成垂直裂纹的划线机构；

通过在上述脆性材料基板上形成微小变形，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化的内部应力均匀化机构，

上述内部应力均匀化机构具备：隔开间隔来配置且吸附并固定上述脆性材料基板的一对保持工作台；使上述各个保持工作台相互接近或远离的工作台移动机构。

9.根据权利要求8所述的脆性材料基板的划线装置，其特征在于：还具备检测出上述划线预定线的附近处的内部应力的分布的内部应力检测机构。

10.根据权利要求8或9所述的脆性材料基板的划线装置，其特征在于：还具备根据由上述内部应力检测机构检测出的检测结果，对上述工作台移动机构发出使上述各个保持工作台接近或远离的指令的控制部。

11.根据权利要求8所述的脆性材料基板的划线装置，其特征在于：上述划线机构是沿着上述划线预定线照射激光束的激光束照射部和/或沿着上述划线预定线移动的刀轮。

12.一种脆性材料基板的切断系统，其特征在于，具有：权利要求8～11中任意一项所述的划线装置；沿着利用上述划线装置在上述脆性材料基板上形成的划片线，对上述脆性材料基板进行分割的分割装置。