[发明专利]包装用叠层体和使用该叠层体的包装用袋体及电子材料制品包装用袋体

说明书

技术领域

本发明涉及装填例如硅晶片、化合物半导体晶片、硬盘等的晶片盒等的适用于包装电子材料制品的包装用叠层体和袋体。

背景技术

硅晶片、化合物半导体晶片(例如镓·磷晶片等)、硬盘等电子材料对清洁度的要求极高。例如上述硅晶片、化合物半导体晶片、硬盘等盘状的制品，一般被收纳在洗得洁净的箱状树脂盒中后，使用由以聚乙烯为密封层的叠层体形成的清洁的包装袋包装。在这样包装了电子材料制品的包装袋中，在内部的树脂盒缺乏气密性的场合，由于输送过程中的周围环境的压力变化在树脂盒的内外发生空气出入的所谓呼吸现象。例如，作为航空货物在航空港内高温环境的仓库内暂时保管的场合、或作为航空货物被容纳在飞机的货物室内在上空变成减压的场合，因压力变化而发生呼吸现象。当发生这种呼吸现象时，存在于包装袋的尤其是最内层的离子杂质、浮游粒子附着在被收纳在树脂盒内的清洁的电子材料的表面上，电子材料被污染。因此强烈要求包装袋的最内层的密封层是离子杂质的含量和浮游粒子的附着量少的密封层。

作为可符合这种要求的材料，本申请人曾提出了将采用使用了半衰期为150-200℃的范围的过氧化物系自由基引发剂单体或将这些单体的2种以上复合使用的高压自由基聚合法制造的熔体流动速率为0.3-5g/10分钟的、密度0.92g/cm³以下的低密度聚乙烯薄膜用于密封层的构成的包装用叠层体(参照专利文献1)。

专利文献1：特开2003-191363号公报(权利要求4)

发明内容

上述包装用叠层体虽然从金属离子等离子杂质的含量少的观点考虑非常优异，但有密封强度为30-40N/15mm(厚度40μm的场合)左右、不能得到充分的密封强度的问题。近年电子材料制品的海外运输一般是利用飞机运输货物，但据说在10000m左右的上空时飞机的货物室大约变成0.2个大气压，因此在货物室内包装了电子材料制品的包装袋会产生膨胀现象，此时包装袋的密封强度若不充分则包装袋会产生破裂。据说在经验上包装袋的密封强度若大约为48N/15mm以上，则可减轻在上空的飞机货物室内的包装袋的破裂问题。

另一方面，作为包装用薄膜，历来就知道使用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的直链状低密度聚乙烯薄膜，但将该薄膜用于密封层来制造包装袋的场合，由于可以得到其密封强度为50-65N/15mm左右的高值，因此可以认为适合作为电子材料制品包装用。但由于构成齐格勒催化剂的金属和无机离子残留在薄膜中，因此有离子杂质浓度高的问题。另外，在为载体担载型齐格勒催化剂的场合，构成载体的镁离子等也会残留在薄膜中，离子杂质浓度进一步增高。

另外，作为包装用薄膜，为了提高薄膜表面的润滑性，例如大多添加芥酸酰胺等作为润滑剂，但这种场合有含氮原子的离子杂质(铵离子、硝酸根离子、亚硝酸根离子等)增多的问题。

此外，一般的直链状低密度聚乙烯薄膜的密度是0.923g/cm³左右以下，通过本发明者们的研究判明，使用这样的薄膜作为包装袋的密封层的场合，在不含上述润滑剂等添加剂的场合，不能充分地得到薄膜表面的润滑性。

本发明是鉴于所述技术背景而完成的研究，其目的在于提供金属离子等的离子杂质的含量被抑制为非常少、同时具有充分的密封强度、并且润滑性优异的包装用叠层体及使用该叠层体的包装用袋体和半导体制品包装用袋体。为了达到上述目的，本发明提供以下的方案。

(1)一种包装用叠层体，其特征在于，至少具有密封层而形成，上述密封层由含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的密度0.925-0.935g/cm³的薄膜形成，且该薄膜不含有添加剂，

上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物，是使用茂金属催化剂作为聚合催化剂而制造的共聚物。

(2)一种包装用叠层体，其特征在于，至少具有密封层而形成，上述密封层由含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的密度0.925-0.935g/cm³的薄膜形成，且该薄膜不含有添加剂，

作为上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物，使用采用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的直链状乙烯-α-烯烃共聚物经由除去离子杂质的操作，降低或除去了含离子杂质而得到的共聚物。

(3)如上述第2项所述的包装用叠层体，其中，上述除去离子杂质的操作是利用齐格勒催化剂与螯合剂的螯合化反应来降低或除去齐格勒催化剂等的含离子杂质的。