[发明专利]光半导体密封材料有效
| 申请号： | 200580038253.7 | 申请日： | 2005-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101056900A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 武部智明;太田刚;小幡宽;樋口弘幸 | 申请（专利权）人： | 出光兴产株式会社 |
| 主分类号： | C08F20/18 | 分类号： | C08F20/18;C08L33/10;H01L23/29;H01L23/31;C08L101/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 密封材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种光半导体密封材料，其特征在于，包含将具有金刚烷基的甲基丙烯酸酯进行自由基聚合而成的聚合物。
2.如权利要求1所述的光半导体密封材料，其特征在于，其还包含基于所述光半导体密封材料的0.5～20质量％的热塑性树脂。
3.一种光半导体密封材料，其特征在于，包含基于具有金刚烷基的甲基丙烯酸酯和含羟基丙烯酸酯的组合，将50～97质量％的具有金刚烷基的甲基丙烯酸酯和3～50质量％的含羟基丙烯酸酯进行自由基聚合而成的聚合物。
4.一种光电变换元件，其特征在于，使用了权利要求1～3中任一项所述的光半导体密封材料。
5.一种光电变换装置，其特征在于，使用了权利要求4所述的光电变换元件。
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