[发明专利]使用液体作为辅助介质的激光微加工方法及系统

权利要求书

1.一种方法，包括：

通过将液体至少供应到基本包围特征的区域同时沿第一基板表面施加激光能量在基板内形成所述特征；

当所述特征在所述基板内具有第一深度时停止所述液体的供应；以及

通过沿所述第一基板表面施加激光能量将所述特征形成到大于所述第一深度的第二深度，

其中所述第一深度为所述第一基板表面和与所述第一基板表面基本相对的第二基板表面之间的所述基板的厚度的至少大约百分之九十。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述液体包括水。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第一深度不大于所述第一基板表面和所述第二基板表面之间的所述基板的厚度的大约百分之九十八。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：进一步包括在所述特征的形成过程中，确定所述特征的深度，并且其中当达到预定深度时，完成所述预定部分。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：供应所述液体包括：沿至少第一液体供应路径供应第一液体，并且沿至少第二液体供应路径供应第二液体。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：进一步包括通过测量距所述激光能量的开始应用的时间确定所述第一深度。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第二基板表面包括至少某些电气元件以及覆盖所述至少某些电气元件的涂层，其中所述特征贯穿所述第一基板表面和所述第二基板表面形成，所述方法进一步包括从所述第二基板表面去除所述涂层。

8.一种激光微加工基板的方法，包括：

通过在基板上导引激光能量将特征至少部分形成到所述基板内；以及

在所述形成步骤的预定部分，至少向所述特征的第一部位供应液体。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述液体包括水。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述预定部分的深度为所述基板的第一表面和与所述第一表面相对的所述基板的第二表面之间的所述基板的厚度的至少大约百分之九十，并且其中在所述第一表面上导引所述激光能量。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：所述深度不大于所述第一表面和所述第二表面之间的所述基板的厚度的大约百分之九十八。

12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述特征是贯穿第一表面和与所述第一表面相对的第二表面之间的所述基板的厚度形成的贯穿特征，并且其中所述预定部分包括在首先施加所述激光能量时开始到预定结束时间之间的预定时间间隔。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于：所述预定结束时间基于所述特征的深度与所述第一基板表面和所述第二基板表面之间的所述基板的厚度的比例。

14.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：供应液体包括沿第一液体供应路径并且沿至少第二液体供应路径将液体至少供应到所述特征的第二不同部位。

15.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：进一步包括在所述特征的形成过程中确定所述特征的深度，并且其中当达到预定深度时完成所述预定部分。

16.一种方法，包括：

在基板上导引激光能量以便去除基板材料；以及

在导引激光能量的预定持续时间过程中，向所述基板选择性输送液体，

其中所述预定持续时间包括在所述基板上导引所述激光能量以便形成所述特征的时间的至少一半。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于：所述选择性输送步骤包括沿第一液体供应路径和第二供应路径选择性输送液体。

18.根据权利要求16所述的方法，其特征在于：所述预定持续时间基于所述特征的深度与所述第一基板表面和所述第二基板表面之间所述基板的厚度的比例。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于：所述比例至少为大约0.9。

20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于：所述比例小于大约0.98。