[发明专利]热处理组件以及方法

权利要求书

1、一种热处理组件，包括：

一激光器，用来发射激光能量；

一基体，具有一设定区域，该设定区域暴露于所述激光能量以更改所述基体的所述设定区域；以及

一工具，设置为在邻近所述设定区域可移动接触所述基体，并具有一比所述基体更大的热传导率，以将热能从所述设定区域传导出去。

2、如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述基体由不同于于所述工具的材料形成。

3、如权利要求2所述的组件，其特征在于，所述工具具有大于150W/mK的热传导率。

4、如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述工具具有大于所述基体的反射率。

5、如权利要求4所述的组件，其特征在于，所述工具在1000纳米波长时具有至少65％的反射率。

6、如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述基体进一步限定为一含铁的材料。

7、如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述设定区域具有一微结构，该微结构作为暴露于所述激光能量的结果而被改变。

8、如权利要求7所述的组件，其特征在于，所述设定区域进一步包括一暴露的边缘。

9、如权利要求8所述的组件，其特征在于，所述工具设置为紧邻所述暴露的边缘，以将对所述微结构的改变限制在所述设定区域，以及阻止在所述边缘附近的热能积累。

10、如权利要求7所述的组件，其特征在于，所述设定区域吸收所述激光能量并产生改变所述微结构的热能。

11、如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述工具具有一平行于所述基体所述外表面的外表面。

12、如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述工具包括铜材料、金材料、银材料或铝材料中的至少一种。

13、如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述激光器进一步限定为一二极管型激光器。

14、如权利要求13所述的组件，其特征在于，所述二极管型激光器发射产生所述激光能量的激光光线。

15、如权利要求14所述的组件，其特征在于，所述激光光线具有一从500纳米到1000纳米的波长。

16、如权利要求15所述的组件，其特征在于，所述激光光线的宽度在0.1到1毫米之间以及长度在5毫米到20毫米之间。

17、如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述激光器的功率在500瓦到10千瓦之间。

18、一种利用来自激光器的激光能量改变一基体的设定区域的方法，包括以下步骤：

提供一具有一设定区域的基体，该设定区域暴露于该激光能量；

提供一热传导率比该基体更大的工具；以及

将该工具设置成与该基体可移动接触并邻近该设定区域，以将热能从该设定区域传导出去，并限制该基体在设定区域之外的改变。

19、如权利要求18所述的方法，进一步包括从该激光器朝向该基体以及工具发射该激光能量以改变该设定区域的步骤。

20、如权利要求19所述的方法，进一步包括沿该设定区域扫描该激光器的步骤。

21、如权利要求20所述的方法，进一步包括在该激光器被扫描后分离该基体和该工具的步骤。

22、如权利要求20所述的方法，其特征在于，扫描该激光器的步骤进一步限定为在一单一路径上沿该设定区域扫描该激光器。

23、如权利要求20所述的方法，其特征在于，发射该激光能量的步骤进一步限定为从一二极管型激光器以激光光线发射该激光能量。

24、如权利要求23所述的方法，其特征在于，发射该激光光线的步骤进一步限定为发射具有从0.1到1毫米宽度以及从5毫米到20毫米长度的激光光线。

25、如权利要求23所述的方法，其特征在于，发射该激光光线的步骤进一步限定为发射具有从500纳米到1000纳米波长的激光光线。