[发明专利]使用绝对微加工压力传感器的废气再循环系统

权利要求书

1.一种绝对压力检测系统，包括：

绝对压力传感器，该绝对压力传感器由多个压力检测芯片和位于所述多个压力检测芯片上方的密封盖构成；

载体，所述多个压力检测芯片通过硬化的粘合剂安装到所述载体上，其中所述载体和所述多个压力检测芯片附装到电路板上，所述电路板组装有用于电连接到所述绝对压力传感器的多个表面安装部件；其中所述电路板包括有板组件，该板组件包括过压和反极性保护电路、电磁兼容性保护电路以及输出保护电路；以及

用于在具有温度补偿情况下数字地校准所述多个压力检测芯片的专用集成电路(ASIC)，其中所述专用集成电路(ASIC)在校准期间自动地控制其多个输出模式。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述多个输出模式包括以下输出模式中的至少一个：开始和随后的输出压力数据、开始和随后的温度数据、压差数据和流量数据。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述绝对压力检测系统适用于检测歧管内的气体绝对压力，且所述专用集成电路(ASIC)使所述绝对压力传感器能够从歧管绝对压力(MAP)/歧管绝对压力(MAP)传感器配置转换成差动压力(DP)/歧管绝对压力(MAP)传感器配置。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括外壳，在该外壳中，所述绝对压力传感器定位成与所述载体和所述电路板相关联，所述电路板组装有用于电连接到所述绝对压力传感器的多个表面安装部件。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述多个压力检测芯片包括使用至少一个引线键合连接到所述电路板的两个压力检测芯片。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述至少一个引线键合包括金球引线键合。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述电磁兼容性保护电路与卷曲到所述电路板中的钢电磁干扰护罩相关联，以保护所述至少一个引线键合不受损坏并提供其电磁干扰保护。

8.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述系统还包括最终组件，该最终组件包括用硬化的粘合剂压入所述外壳的盖子，其中所述盖子包括用硬化的环氧树脂密封的通气孔。

9.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述密封盖包括顶侧玻璃盖，所述多个压力检测芯片由微加工的硅形成，所述硅具有与顶侧玻璃盖相关联在桥接电路中的多个压电电阻和用于电连接到所述桥接电路的多个引线焊盘。

10.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述绝对压力检测系统适用于检测歧管内的气体绝对压力，且所述专用集成电路(ASIC)使所述绝对压力传感器能够从歧管绝对压力(MAP)/歧管绝对压力(MAP)传感器配置转换成差动压力(DP)/歧管绝对压力(MAP)传感器配置。

11.一种绝对压力检测方法，包括以下步骤：

提供绝对压力传感器，该绝对压力传感器包括多个压力检测芯片和位于所述多个压力检测芯片上方的密封盖；

通过硬化的粘合剂将所述多个压力检测芯片安装到载体上，其中所述载体和所述多个压力检测芯片附装到电路板上，所述电路板组装有用于电连接到所述绝对压力传感器的多个表面安装部件；

将所述电路板构造成包括印刷电路板(PCB)，该印刷电路板包括板组件，该板组件包括过压和反极性保护电路、输出保护电路，以及电磁兼容性保护电路；及

使用专用集成电路(ASIC)在具有温度补偿的情况下自动地并且数字地校准所述多个压力检测芯片，所述专用集成电路(ASIC)在校准期间控制其多个输出模式。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述多个输出模式包括以下输出模式中的至少一个：开始和随后的输出压力数据、开始和随后的温度数据、压差数据和流量数据。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括将所述绝对压力传感器用于检测歧管内的气体绝对压力，且用所述专用集成电路(ASIC)将所述绝对压力传感器从歧管绝对压力(MAP)/歧管绝对压力(MAP)传感器配置自动地转换成差动压力(DP)/歧管绝对压力(MAP)传感器配置的步骤。