[发明专利]焊接柔性电路

权利要求书

1.一种致动器，包括：

第一电极；

支撑所述第一电极的包括压电材料的支撑基板；

形成于所述第一电极上的掩模，其中所述掩模覆盖所述第一电极的第一 部分，并且所述掩模位于与所述支撑基板毗邻的腔体上并至少延伸所述腔体 的长度；以及

焊料材料，其中所述焊料材料由所述第一电极支撑并毗邻所述第一电极 的第二部分，其中所述第一电极的第一部分不交叠所述第一电极的第二部 分，且所述掩模包括不会被熔化时的所述焊料材料湿润的材料。

2.权利要求1所述的致动器，其中：

所述掩模包括氧化物材料。

3.权利要求1所述的致动器，还包括：

第二电极，其中所述焊料材料将所述第一和第二电极电连接到集成电 路。

4.权利要求1所述的致动器，还包括：

柔性电路，其中所述焊料材料将所述柔性电路电连接到所述第一电极。

5.权利要求1所述的致动器，其中：

所述掩模厚度为0.1至2微米。

6.权利要求5所述的致动器，其中：

所述掩模厚度为0.5微米。

7.一种打印头，包括：

权利要求1所述的致动器；和

基板，其中形成有流道部件，所述流道部件包括所述腔体和喷嘴，其中 所述致动器接合到所述基板。

8.权利要求7的打印头，还包括：

第二电极，其中所述基板较所述第一电极更靠近所述第二电极。

9.权利要求7的打印头，其中：

所述掩模厚度介于0.1微米至2微米之间。

10.权利要求9的打印头，其中：

所述掩模厚度为0.5微米。

11.权利要求7的打印头，其中：

所述掩模包括氧化物。

12.一种形成微机电装置的方法，包括：

在基板顶面上形成致动器，所述致动器包括压电层和第一电极；

在所述第一电极上形成焊料掩模，使得所述第一电极的第一部分暴露于 环境且所述第一电极的第二部分被所述焊料掩模覆盖，其中所述第二部分位 于所述基板的腔体上并至少延伸所述腔体的长度；

在所述第一电极的第一部分将焊料施加到第一电极；

将柔性电路接触所述焊料；以及

加热所述焊料，使所述焊料将所述柔性电路电连接到所述第一电极，其 中在所述焊料被加热时，所述焊料掩模防止所述焊料在所述第一部分上流 动。

13.权利要求12的方法，其中：

形成焊料掩模包括涂敷一种不会被熔化时的所述焊料湿润的材料。

14.权利要求12的方法，其中：

形成焊料掩模包括沉积氧化物。

15.权利要求14的方法，其中：

提供所述基板；以及

形成焊料掩模包括形成在等于或低于所述焊料的熔化温度时不会熔化 且位于所述腔体上方的焊料掩模，使得当所述焊料被加热时，所述焊料掩模 防止所述焊料在所述腔体上流动。

16.权利要求15的方法，其中：

形成所述焊料掩模包括形成厚度介于0.1至2微米之间的焊料掩模。

17.权利要求16的方法，其中：

形成所述焊料掩模包括形成厚度为0.5微米的焊料掩模。