[发明专利]保护膜

权利要求书

1.一种保护膜，该保护膜具有：

可拉伸的膜基底层；和

耐磨层，该耐磨层被设置在该膜基底层的至少一部分上。

2.权利要求1所述的保护膜，该保护膜还具有粘合剂层，该粘合剂层与所述耐磨层相背地设置在所述膜基底层的至少一部分上。

3.权利要求2所述的保护膜，该保护膜还具有隔离衬里，该隔离衬里与所述膜基底层相背地设置在所述粘合剂层的至少一部分上。

4.权利要求1所述的保护膜，其中所述膜基底层的厚度为约0.5密耳到约100密耳。

5.权利要求4所述的保护膜，其中所述膜基底层的厚度为约0.5密耳到约50密耳。

6.权利要求5所述的保护膜，其中所述膜基底层的厚度为约1密耳到约10密耳。

7.权利要求1或2所述的保护膜，其中所述耐磨层是服贴性的。

8.权利要求1或2所述的保护膜，其中该保护膜是服贴性的。

9.权利要求1或2所述的保护膜，该保护膜还具有底漆涂层，该底漆涂层被设置在所述基底层和所述耐磨层之间或者被设置在所述膜基底层和所述粘合剂层之间。

10.权利要求1或2所述的保护膜，该保护膜还具有第一底漆涂层和第二底漆涂层，该第一底漆涂层被设置在所述膜基底层和所述耐磨层之间，该第二底漆涂层被设置在所述膜基底层和所述粘合剂层之间。

11.权利要求1或2所述的保护膜，其中所述膜基底层经受过表面处理，以增强所述耐磨层对所述膜基底层的粘附作用。

12.权利要求2或10所述的保护膜，其中所述膜基底层经受过表面处理，以提高所述粘合剂层对所述膜基底层的粘合力。

13.权利要求11或12所述的保护膜，其中所述的表面处理选自空气电晕处理、氮气电晕处理、在膜温升高的条件下进行的氮气电晕处理、火焰处理、等离子体处理和化学底涂处理。

14.权利要求12所述的保护膜，其中所述的表面处理为空气电晕处理或氮气电晕处理。

15.权利要求1或2所述的保护膜，其中所述的膜基底层含有透明的聚合物。

16.权利要求1或2所述的保护膜，其中所述的耐磨层含有紫外固化硬涂料树脂。

17.权利要求1或2所述的保护膜，其中所述的膜基底层含有离子聚合物共混物。

18.权利要求1、2或16所述的保护膜，其中所述的耐磨层包含紫外固化硬涂料树脂层，该紫外固化硬涂料树脂层含有聚氨酯丙烯酸酯和多个平均粒径在1到200纳米范围内的表面改性无机颗粒。

19.权利要求16所述的保护膜，其中所述硬涂料含有选自有机硅和有机硅丙烯酸酯中的添加剂。

20.权利要求2所述的保护膜，其中所述的粘合剂层含有压敏粘合剂。

21.权利要求1或2所述的保护膜，其中所述的膜基底层具有聚合物多层结构。

22.权利要求1或2所述的保护膜，其中所述的膜为地板膜。

23.权利要求22所述的保护膜，其中所述的地板膜可以被容易地从地板表面上除去。

24.一种保护膜，该保护膜具有：

刚性的膜基底层；和

耐磨层，该耐磨层被设置在所述膜基底层的至少一部分上。

25.权利要求24所述的保护膜，该保护膜还具有粘合剂层，该粘合剂层与所述耐磨层相背地设置在所述膜基底层的至少一部分上。

26.权利要求25所述的保护膜，该保护膜还具有隔离衬里，该隔离衬里与所述膜基底层相背地设置在所述粘合剂层的至少一部分上。

27.权利要求24所述的保护膜，其中所述膜基底层的厚度为约0.5密耳到约100密耳。

28.权利要求27所述的保护膜，其中所述膜基底层的厚度为约0.5密耳到约50密耳。