[发明专利]用于将配线膜互连的部件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200580034829.2 申请日: 2005-09-06
公开(公告)号: CN101120622A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 饭岛朝雄;大平洋;岛田智和;饭岛晃史 申请(专利权)人: 德塞拉互连材料股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 朱黎明
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 将配线膜 互连 部件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用来使配线膜互连的部件,该部件包括层间绝缘膜和多个金属凸块,所述层间绝缘膜具有底面和与该底面相对的顶面,所述金属凸块从所述层间绝缘膜的底面延伸穿过层间绝缘膜,具有从顶面凸出并限定所述金属凸块在顶面上高度的第一端部,所述层间绝缘膜的顶面在比所述多个金属凸块的高度低的第一高度的位置与所述多个金属凸块接触,在多个金属凸块之间,层间绝缘膜从前述第一高度向下方弯曲。

2.如权利要求1所述的用来使配线膜互连的部件,其特征在于所述多个金属凸块由纯度至少为99.9%的铜制成,所述多个金属凸块中的每个凸块从所述顶面凸出的距离为15-45微米,所述金属凸块的第一端部和与所述第一端部相反的第二端部的平均表面糙度小于或等于0.5微米。

3.如权利要求1或2所述的用来使配线膜互连的部件,其特征在于,所述层间绝缘膜包括由非热塑性膜制成的芯,所述层间绝缘膜还包括以下二者中之一:厚度为1-8微米、包括在芯的两侧与芯相对的第一和第二热塑性聚酰亚胺树脂膜的第一涂层;厚度为1-8微米、包括在芯的两侧与芯相对的第一和第二环氧树脂膜的第二涂层。

4.如权利要求3所述的用来使配线膜互连的部件,其特征在于,所述非热塑性膜包含厚度为10-70微米的非热塑性聚酰亚胺树脂。

5.如权利要求3所述的用来使配线膜互连的部件,其特征在于,所述非热塑性膜包含厚度为30-100微米的玻璃环氧树脂。

6.一种制造用来使配线膜互连的部件的方法,该方法包括:

提供层叠结构的工序,该层叠结构包括一层金属膜,该金属膜具有第一表面、与该第一表面相对的第二表面,覆盖所述第一表面的光刻胶膜和覆盖所述第二表面的载体层;

使所述光刻胶膜图案化;

使用所述图案化的光刻胶膜作为掩模,对金属膜进行蚀刻,形成多个金属层的工序,所述金属层具有位于与载体层相对的面上、而且从所述载体层凸出的第一端;

除去图案化的光刻胶膜的工序;

将层间绝缘膜压向所述多个金属凸块的第一端,从而在所述多个金属凸块的高度之间,所述绝缘膜从金属凸块的高度向下弯曲;

对层间绝缘膜进行研磨,使多个金属凸块的第一端暴露出来的工序;

除去载体层的工序;

所述金属膜由纯度至少为99.9%的铜制成,所述多个金属凸块的第一端以及位于与第一端相对的面上的第二端的平均表面糙度小于或等于0.5微米。

7.如权利要求6所述的制造用来使配线膜互连的部件的方法,其特征在于

在除去图案化的光刻胶膜以后,所述方法包括如下步骤:

使用紫外光辐照所述粘合剂层在多个金属凸块之间的区域,减小粘合剂层的粘着力的工序;

将层间绝缘膜压向多个金属凸块的第一端的工序;

对层间绝缘膜进行研磨,使多个金属凸块的第一端暴露出来的工序;

用紫外光透过载体层辐照所述粘合剂层,以减小所述粘合剂层与多个金属凸块之间的粘着力的工序;

从所述多个金属层上除去载体层,该除去操作在透过载体层用紫外光辐照粘合剂层的过程中或之后进行。

8.如权利要求6或7所述的制造用来使配线膜互连的部件的方法,其特征在于,所述层间绝缘膜包括具有非热塑性膜的芯,所述层间绝缘膜还包括以下二者中之一:包括在芯的两侧与芯相对的第一和第二热塑性聚酰亚胺树脂层的第一涂层;包括在芯的两侧与芯相对的第一和第二环氧树脂层的第二涂层。

9.如权利要求8所述的制造用来使配线膜互连的部件的方法,其特征在于,所述各第一和第二热塑性聚酰亚胺树脂层或各第一和第二环氧树脂层的厚度为1-8微米。

10.如权利要求8所述的制造用来使配线膜互连的部件的方法,其特征在于,所述非热塑性膜包括厚度为10-65微米的非热塑性聚酰亚胺树脂。

11.如权利要求6或7所述的制造用来使配线膜互连的部件的方法,其特征在于,所述层间绝缘膜包括厚度为30-100微米的玻璃环氧树脂膜。

12.如权利要求6或7所述的制造用来使配线膜互连的部件的方法,其特征在于,所述载体层包括厚度为25-50微米的聚酯膜,其初始粘着力为10-30牛/25毫米,用紫外光辐照之后的粘着力为0.15牛/25毫米。

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