[发明专利]估测裂缝几何形状的方法，用于该方法的组合物和制品

权利要求书

1.测定地下裂缝的裂缝几何形状的方法，包括：

在裂缝中引入目标颗粒和/或支撑剂；

向裂缝发送具有约300兆赫到约100千兆赫的频率的电磁辐射；和

分析来自于目标颗粒和/或裂缝表面的反射信号以确定裂缝几何形状。

2.权利要求1的方法，其中目标颗粒和/或支撑剂是导电的、非导电的、半导电的，或它们的组合，其中目标颗粒和/或支撑剂占据裂缝的末端或从裂缝发散的分支的末端的位置。

3.权利要求2的方法，其中导电性颗粒和/或支撑剂包括金属颗粒和/或支撑剂、有金属涂层的非导电的颗粒和/或支撑剂、碳质颗粒和/或支撑剂、导电的金属氧化物、导电聚合物颗粒，或包含至少一种的上述颗粒的组合。

4.权利要求3的方法，其中该金属颗粒和/或支撑剂包括金属，和其中金属包括铜、铝、钢、铁、黄铜、镍、钒、钴、银、或包含至少一种的上述金属的组合。

5.权利要求3的方法，其中导电性颗粒和/或支撑剂包括碳质颗粒或导电的金属氧化物，和其中该碳质颗粒是炭黑、焦炭、石墨颗粒、富勒烯、碳纳米管、单壁碳纳米管、双壁碳纳米管、多壁碳纳米管，或包含至少一种的上述颗粒的组合。

6.权利要求1的方法，其中目标颗粒和/或支撑剂包括介电常数大于或等于约2的高介电常数颗粒和/或支撑剂。

7.权利要求1的方法，其中目标颗粒和/或支撑剂包括介电常数大于或等于约6的高介电常数颗粒和/或支撑剂。

8.权利要求6的方法，其中高介电常数颗粒和/或支撑剂包括在表面上置有陶瓷涂层的金属基材；其中该陶瓷涂层具有大于或等于约2的介电常数。

9.权利要求6的方法，其中高介电常数颗粒包括介电常数大于或等于约2的陶瓷。

10.权利要求9的方法，其中金属基材包括铜、铝、钢、铁、黄铜、镍、钒、钴、银，或包含至少一种的上述金属的组合。

11.权利要求8的方法，其中陶瓷包括钙钛矿。

12.权利要求8的方法，其中陶瓷包括锂钽氧化物(LiTaO₃)、锂铌氧化物(LiNbO₃)、CaCu₃Ti₄O₁₂、烧结氧化钇稳定二氧化锆(YSZ)、镧锶镓镁氧化物(LSGM)、氧化铝、氧化钽，或包含至少一种的上述陶瓷的组合。

13.权利要求1的方法，其中电磁辐射具有小于或等于约3千兆赫的频率。

14.测定地下裂缝的裂缝几何形状的方法，包括：

在裂缝中引入目标颗粒和/或支撑剂；其中目标颗粒和/或支撑剂包括介电常数大于或等于约2的高介电常数陶瓷；

向裂缝发送具有小于或等于约3千兆赫的频率的电磁辐射；和

分析来自于目标颗粒的反射信号以确定裂缝几何形状。

15.权利要求14的方法，其中目标颗粒和/或支撑剂包括介电常数大于或等于约6的高介电常数陶瓷。

16.权利要求14的方法，其中目标颗粒和/或支撑剂包括在表面上置有陶瓷涂层的金属基材；其中该陶瓷涂层具有大于或等于约20的介电常数。

17.权利要求16的方法，其中金属基材包括铜、铝、钢、铁、黄铜、镍、钒、钴、银，或包含至少一种的上述金属的组合。

18.权利要求14的方法，其中高介电常数陶瓷包括钙钛矿。

19.权利要求14的方法，其中高介电常数陶瓷包括锂钽氧化物(LiTaO₃)、锂铌氧化物(LiNbO₃)、CaCu₃Ti₄O₁₂、烧结氧化钇稳定二氧化锆(YSZ)、镧锶镓镁氧化物(LSGM)、氧化铝、氧化钽、或包含至少一种的上述陶瓷的组合。

20.权利要求14的方法，其中电磁辐射具有小于或等于约1千兆赫的频率。