[发明专利]用导电聚合物涂覆精细颗粒的方法有效
| 申请号： | 200580033692.9 | 申请日： | 2005-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101036198A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | W·普利思;U·拉默尔特;N·赫贝斯特雷特;M·斯特拉特曼;M·罗沃德;H·－J·阿德勒;K·波特杰－卡姆洛思;E·扬尼;A·皮克;H·多默斯;J·施奈德;G·帕利沃达－普罗贝斯卡 | 申请（专利权）人： | 坎梅陶尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/12 | 分类号： | H01B1/12;B05D5/12;C09D5/24;B05D7/24;C23C22/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘维升;李连涛 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 搜索关键词： | 导电 聚合物 精细 颗粒 方法 | ||
【说明书】：
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