[发明专利]可固化液态树脂光纤紧包组合物无效
| 申请号: | 200580032282.2 | 申请日: | 2005-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN101268157A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
| 发明(设计)人: | 山口洋;加茂理;杉本雅信;重本建生;肯尼思·达克 | 申请(专利权)人: | 帝斯曼知识产权资产管理有限公司;JSR株式会社 |
| 主分类号: | C09D4/06 | 分类号: | C09D4/06;C09D4/00;C03C25/10;C09D183/10;C09D175/16;G02B1/04 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 肖善强 |
| 地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固化 液态 树脂 光纤 组合 | ||
技术领域
本发明涉及一种涂覆于且固化在经树脂涂覆的光纤表面上的可固化液态树脂光纤紧包组合物。
背景技术
在光纤制造中,通过将熔融玻璃纺丝来制造玻璃纤维,然后在所述玻璃纤维上提供树脂涂层用于包含和增强。此步骤被称为“纤维拉伸”。作为树脂涂层,已知一种结构,在该结构中,在光纤表面上形成柔性初级涂层,然后刚性次级涂层被涂覆于所述初级涂层上。还已知一种结构,其中经树脂涂覆的光纤被并排排列在平面上,并用捆绑材料将其捆绑,以形成带形涂层。用于形成初级涂层的树脂组合物被称作初级材料,用于形成次级涂层的树脂组合物被称作次级材料,而用于形成带形涂层的树脂组合物被称作带基质材料。
经树脂涂覆的光纤的外径通常约为250μm。为了改善人工使用性,在经树脂涂覆的光纤上涂覆额外的树脂层以使外径增加到约500-900μm。这种树脂涂层通常被称为“紧包层”。由于对紧包层不要求光学性质,因此紧包层不需要具有透明性。可以将紧包层着色,用于被肉眼识别。重要的是,在连接经树脂涂覆的光纤时,易于将紧包层从经树脂涂覆的光纤上移除,而对下方的初级或次级涂层没有造成损坏。
用作光纤涂覆材料的可固化树脂(包括用于紧包层的材料)需要具有出众的可经受高速纤维拉伸的可涂覆性、足够的强度和柔韧性、优异的耐热性、优异的耐候性、出众的对酸、碱等的耐受性、优异的抗油性、较小的吸水性和吸湿性、较低的氢气生成、优异的储液稳定性等。
然而,由于现有技术中的紧包材料牢固地粘附于上方的带基质材料层或下方的初级或次级涂层,因此紧包层可能会在移除带基质材料层以暴露经树脂涂覆的光纤时被损坏,或者初级或次级涂层可能会在将紧包层从经树脂涂覆的光纤移除时被损坏。这妨碍了光纤连接的使用性。
作为具有改善的可移动性的可固化液态树脂光纤紧包组合物,已经公开了包含三种类型聚硅氧烷化合物的组合物(专利文献1)和包含有机或无机材料颗粒的组合物(专利文献2和3)。
[专利文献1]日本专利申请公开No.10-287717
[专利文献2]日本专利申请公开No.9-324136
[专利文献3]日本专利申请公开No.2000-273127
然而,使用上述组合物形成的紧包层的可移除性不够。或可以说,即使紧包层在紧包光纤制造后具有优异的即刻可移除性,紧包层的可移除性也会随时间变差。
发明内容
本发明的目的是提供一种可固化液态树脂光纤紧包组合物,所述组合物可作为良好的光纤涂覆材料,并且在固化后具有优异的可从相邻涂层移除的性能。同时,该涂层具有足够的强度和耐候性。
在本发明中,制备了各种含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的可固化液态树脂组合物,并且检验了得到的固化产物作为光纤紧包层的性能和可移除性。结果发现,本发明的目的可以通过添加具有特定分子量的聚硅氧烷化合物而实现。
本发明提供了一种可固化液态树脂光纤紧包组合物,包含:
(A)30-90wt%的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯,
(B)1-70wt%的反应性稀释剂,
(C)0.1-10wt%的聚合引发剂,和
(D)1-50wt%的平均分子量为1500-35000的聚硅氧烷化合物,其中组分(A)、(B)和(C)的总量为100wt%。
本发明还提供了一种可固化液态树脂光纤紧包组合物,包含:
(A)30-90wt%的(甲基)丙烯酸酯低聚物,
(B)1-70wt%的反应性稀释剂,
(C)0.1-10wt%的聚合引发剂,和
(D)1-50wt%的平均分子量为1500-35000的聚硅氧烷化合物,其中组分(A)、(B)和(C)的总量为100wt%。
本发明还提供了包含本发明的可固化液态树脂光纤紧包组合物的固化产物的光纤紧包层。
本发明进一步提供了包含光纤紧包层的紧包光纤。
本发明还涉及一种制造光纤紧包层的方法,所述方法包含固化液态树脂光纤紧包组合物的步骤。
本发明进一步涉及光纤紧包层作为具有良好的可移除性和耐候性的涂层的用途。
通过使用本发明的树脂组合物而得到的光纤紧包层具有足够的强度和耐候性,呈现出优异的可移除性,并且当暴露在高温度和高湿度条件下时仅呈现较少的劣化。因此,可以改善光纤连接的使用性。
具体实施方式
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