[发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置有效
| 申请号: | 200580029878.7 | 申请日: | 2005-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN101015053A | 公开(公告)日: | 2007-08-08 |
| 发明(设计)人: | 谷田一真;宫田修 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L21/56 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司,未经罗姆股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200580029878.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自动重传请求的状态报告方法
- 下一篇:晶片级封装和切割的方法





