[发明专利]去除污染物的系统和方法

权利要求书

1.一种用于从半导体加工装置中的气体中去除污染物的设备，所述设备包括：

过滤器单元，在其中设置有多个平行的过滤器台，以便从经过所述过滤器单元的气流中去除至少一部分所述污染物；以及

流量控制器，其用于将所述气流分配经过所述平行的过滤器台，

其中所述流量控制器被构造成将相同量的所述气体发送至所述多个过滤器台的每个过滤器台。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述流量控制器包括扩散板。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述流量控制器是主动流量控制器。

4.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述设备是空气过滤系统。

5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述多个过滤器台的每个过滤器台包括多个过滤器模块。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述多个过滤器台布置成矩阵形式，其中所述矩阵至少具有两排和两列。

7.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述污染物包 括胺类。

8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述多个过滤器台的每个过滤器台包含具有物理吸着性介质的过滤器模块。

9.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述多个过滤器台的每个过滤器台包含具有化学吸着性介质的过滤器模块。

10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述化学吸着性过滤介质包括酸性材料，其选自磺化材料以及羧基官能团。

11.一种用于从半导体加工装置中的气体中去除污染物的设备，所述设备包括：

过滤器单元，在其中设置有多个平行的过滤器台，以便从经过所述过滤器单元的气流中去除至少一部分所述污染物；

扩散板，其具有用于接收所述气体的输入面以及用于将所述气体发送至所述多个过滤器台的输出面，所述扩散板还安装在所述过滤器单元内，并且被构造成将相同量的所述气体发送至所述多个过滤器台的每个过滤器台；以及

多个采样端口，它们用于提取表示经过所述多个过滤器台的每个过滤器台的所述量的气体的试样。

12.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，所述扩散板具有在其上布置成一定图案的多个孔，所述多个孔中的每个孔从所述输入面穿至所述输出面，并且允许所述气体流经所述孔，所述孔的图案有助于在所述输出面与所述多个过滤器台之间的均匀的气流。 

13.根据权利要求12所述的设备，其特征在于，至少一组所述孔可被操作成打开，以便允许所述气体通过其；或者可选地可关闭，以防止所述气体流经其。

14.根据权利要求13所述的设备，其特征在于，所述至少一组的所述孔的所述打开和所述关闭通过控制器被控制。

15.根据权利要求12所述的设备，其特征在于，所述多个过滤器台的每个过滤器台包括多个过滤器模块。

16.根据权利要求15所述的设备，其特征在于，所述设备还包括输入采样端口，以便在流经所述多个过滤器台之前采样所述气体；以及输出采样端口，以便在流经所述多个过滤器台之后采样所述气体。

17.根据权利要求16所述的设备，其特征在于，所述设备还包括检测器，其联通地与所述多个采样端口、即所述输入采样端口和所述输出采样端口相连，每个所述采样端口可选地利用开口，所述开口具有提供气体流出的直径。

18.根据权利要求17所述的设备，其特征在于，所述设备还包括控制器，以便控制所述检测器的操作。

19.根据权利要求18所述的设备，其特征在于，所述污染物包括胺类。

20.根据权利要求19所述的设备，其特征在于，所述多个过 滤器模块中的至少一个过滤器模块包括物理吸着性过滤介质。

21.根据权利要求20所述的设备，其特征在于，所述物理吸着性过滤介质包括活性碳。

22.根据权利要求19所述的设备，其特征在于，所述多个过滤器模块中的至少一个过滤器模块包括化学吸着性过滤介质。