[发明专利]在一个或多个晶片上带出流体及随后干燥处理的系统和方法有效
| 申请号： | 200580024716.4 | 申请日： | 2005-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101001704A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | A·C·本森;E·D·奥尔森;D·S·斯佩思 | 申请（专利权）人： | FSI国际公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一个 晶片 上带出 流体 随后 干燥 处理 系统 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于FSI国际公司，未经FSI国际公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200580024716.4/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无线收发机以及对其进行操作的方法
- 下一篇：一种脂肪环苄基醚的制备方法
