[发明专利]利用非天然编码氨基酸的生物合成多肽无效
| 申请号: | 200580024556.3 | 申请日: | 2005-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN101208099A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
| 发明(设计)人: | 霍松·丘;托马斯·O·丹尼尔;安娜·玛丽亚·艾;特洛伊·E·威尔逊;戴维·C·利青格;罗伯特·玛丽安妮;布鲁斯·E·基梅尔;威廉·M·基弗 | 申请(专利权)人: | AMBRX公司 |
| 主分类号: | A61K38/17 | 分类号: | A61K38/17;A61K38/22;A61K38/26;C07K14/435;C07K14/575;C07K14/605 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 利用 天然 编码 氨基酸 生物 合成 多肽 | ||
1.一种包含下式的多肽:
(LT)-P-T′,
其中(LT)是选自由以下各物组成的群组:定位肽(L)、标签或连接子(T)、任何次序的定位肽(L)和标签或连接子(T)、蛋氨酸和不存在;
P包含BSP序列;且
T′包含标签或连接子或不存在,
其中所述L、T、P或T′包含一个或一个以上非天然编码氨基酸。
2.一种包含下式的多肽:
F-(LT)-P-T′-F′,
其中F包含多肽序列或不存在;
(LT)是选自由以下各物组成的群组:定位肽(L)、标签或连接子(T)、任何次序的定位肽(L)和标签或连接子(T)、蛋氨酸和不存在;
P包含具有多达100个氨基酸的所需多肽序列并且不同于F或F′;
T′包含标签或连接子或不存在;
F′包含多肽序列或不存在,
其中所述F、L、T、P、T′或F′包含一个或一个以上非天然编码氨基酸。
3.根据权利要求2所述的多肽,其中所述P进一步包含含有一个或一个以上非天然编码氨基酸的BSP。
4.一种核酸分子,其包含:
经操作连接于多肽编码序列的启动子,其中所述多肽编码序列具有式(WX)-Z,其中(WX)是选自由以下各物组成的群组:编码定位肽(W)的核苷酸序列、编码标签或连接子(X)的核苷酸序列、任何次序的编码定位肽(W)的核苷酸序列和编码标签或连接子(X)的核苷酸序列和不存在;且
Z包含编码所需BSP的核苷酸序列,
其中所述编码W、X或Z的核苷酸序列包含选择密码子。
5.根据权利要求4所述的核酸分子,其进一步包含经操作连接于Z的-Y′,其中Y′包含编码标签的核苷酸序列,其中所述编码所述标签的核苷酸序列视情况包含选择密码子。
6.一种表达载体,其包含根据权利要求4或5所述的核酸分子。
7.一种宿主细胞,其包含根据权利要求6所述的表达载体。
8.一种方法,其包含:
a)在重组宿主细胞中产生包含下式的多肽:
(LT)-P-T′,
其中(LT)是选自由以下各物组成的群组:定位肽(L)、标签或连接子(T)、任何次序的定位肽(L)和标签或连接子(T)、蛋氨酸和不存在;
P包含BSP序列;且
T′包含标签或连接子,或不存在,
其中所述L、T、P或T′包含一个或一个以上具有在所选条件下确定裂解一个或一个以上肽键的官能团的非天然编码氨基酸;
b)使所述多肽在所述所选条件下反应一段足以至少部分裂解一个或一个以上肽键的时间;和
c)从反应产物中回收包含P的肽。
9.一种BSP,其包含一个或一个以上非天然编码氨基酸。
10.根据权利要求9所述的BSP,其中所述BSP包含一个或一个以上翻译后修饰。
11.根据权利要求9所述的BSP,其中所述多肽连接于连接子、聚合物或生物活性分子。
12.根据权利要求9所述的BSP,其中所述非天然编码氨基酸在选自由来自SEQ IDNO:2(GLP-1)的以下残基组成的群组的位置处经替换:第7位的第一氨基酸之前(即在N端)、7H、8A、9E、V16、17S、18S、19Y、20L、21E、22G、23Q、24A、25A、26K、27E、28F、29I、30A、31W、32L、33V、34K、35G、36R、37G、在第38位添加(即在羧基端)和其任何组合。
13.根据权利要求9所述的BSP,其中所述非天然编码氨基酸在选自由来自SEQ IDNO:22 或24(T-20)的以下残基组成的群组的位置处经替换:W631、D632、I635、N636、N637、Y638、T639、S640、L641、L645、N651和其任何组合。
14.一种分离核酸,其包含在严谨条件下与编码SEQ ID NO:1、2、3、21、22、23或24的多聚核苷酸序列杂交的多聚核苷酸,其中所述多聚核苷酸包含至少一个选择密码子。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AMBRX公司,未经AMBRX公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200580024556.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于高压工艺的横向PNP器件结构
- 下一篇:旋涂温控装置及方法





