[发明专利]晶粒微细化了的铜基合金铸件有效
| 申请号： | 200580019411.4 | 申请日： | 2005-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN1969050A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 大石惠一郎 | 申请（专利权）人： | 三宝伸铜工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;B22D1/00;B22D21/00;B22D27/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈长会 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 微细 合金 铸件 | ||
【权利要求书】：
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