[发明专利]半导体器件、配线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200580016388.3 | 申请日： | 2005-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1957464A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 田子雅基 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;谷惠敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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